【ITBEAR】在中国汽车软件大会的舞台上，杰发科技CTO李文雄深入探讨了舱驾一体浪潮下的行业变革与挑战。他指出，随着智能驾驶技术的日渐成熟，L2甚至L3级别智能驾驶系统在汽车市场中的渗透率正快速攀升，预计到2028年将达到惊人的68%。
这一趋势对汽车芯片公司提出了巨大的算力挑战。李文雄强调，无论是座舱还是智驾领域，对算力的需求都在以惊人的速度增长。例如，智能座舱的算力需求每两年就翻一番，而智能驾驶领域对AI加速器算力的需求更是从L2级别的8TOPS激增到L3级别的150-200TOPS。
面对这一挑战，芯片公司如何应对？李文雄揭示了行业内的技术革新趋势，即从单一工艺的创新转向封装技术的创新。通过将不同工艺需求的芯片部分拆分成“小积木”，再通过先进封装技术将它们组合在一起，芯片公司能够在降低开发成本和时间的同时，满足市场对高算力的迫切需求。
在谈到舱驾一体化的发展时，李文雄认为这将是未来汽车行业的一大趋势。他详细分析了行泊一体、舱泊一体以及舱行泊完全融合这三种形态的特点和优势，并指出舱行泊一体化能够带来成本降低、装配简化等诸多好处。
然而，这一变革并非易事。李文雄坦言，座舱和智驾在知识体系、信息安全和功能安全需求上存在天然差异，这为舱驾一体化的实现带来了巨大挑战。软硬件架构设计的复杂性也是不容忽视的问题。
作为国内最早涉足汽车芯片领域的公司之一，杰发科技在舱驾一体化方面进行了积极探索。李文雄介绍了公司推出的8025AE芯片解决方案，该方案专为中低端市场打造，具有高集成度、高稳定性和高性价比等特点，已成功应用于四维图新的NI in Car项目中。
在演讲的最后部分，李文雄对舱行泊一体的未来趋势提出了独到见解。他认为，在L2和L3级别智能驾驶主导的市场中，舱行泊一体化是一个理想的解决方案；但随着L4和L5级别的到来，人们对座舱和智驾的需求将发生根本性变化，届时这两个领域可能会再次走向分离。
