【ITBEAR】近日，苏州工业园区一家科技型企业——苏州秋水半导体科技有限公司，成功获得了数千万人民币的天使+轮融资。据悉，此次融资由英诺天使基金、力合资本、汕韩光层以及数字光芯等多家知名投资机构共同参与。
苏州秋水半导体科技有限公司由海归博士蒋振宇创立，专注于FOP封装产品及MicroLED芯片技术的研发与产业化。该公司已荣获苏州工业园区“领军孵化项目”称号，充分体现了其在半导体领域的创新实力和发展潜力。
据了解，该公司研发的项目基于3D半导体先进封装技术，旨在打破国外芯片技术的垄断，解决国内投影产业发展的核心问题。同时，其自主创新的2DFOPLP MiniLED芯片封装技术也取得了重大突破，有望推动现有MiniLED显示产业的革新与升级。
此次融资的成功，不仅为苏州秋水半导体科技有限公司提供了强有力的资金支持，也为其未来的发展奠定了坚实基础。相信在不久的将来，该公司将在半导体领域取得更多突破性成果，助力我国显示产业的全面发展。
