【ITBEAR】瑞萨电子近日揭开了其全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）的神秘面纱，命名为R-Car X5系列。此款芯片强大到足以同时支撑多个汽车功能域，包含高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用等。
作为R-Car X5系列的领头羊，R-Car X5H SoC采用了尖端的3nm车规级工艺，更通过Chiplet技术提供了AI和图形处理性能的扩展选项。据悉，该芯片计划于2025年上半年向特定汽车客户提供样品，预计2027年下半年正式投入生产。
R-Car X5H的性能参数令人瞩目，它配备了32个Arm Cortex “Hunter AE”内核，能够提供高达1000kDMIPS的强劲性能，从而满足复杂的高阶计算需求。同时，6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核则专注于实时处理，不仅性能超过60K DMIPS，还符合ASIL D的安全标准。
在AI处理能力上，R-Car X5H更是达到了惊人的400 TOPS，这得益于其优化的NPU和DSP设计。而在图形性能上，该芯片也毫不逊色，等效值高达4 TFLOPS，并支持GPU硬件虚拟化，为高端ADAS和IVI系统的视频与视觉处理提供了强大支持。
R-Car X5系列SoC得到了R-Car开放式接入（RoX）SDV平台的全面支持。这个平台集成了车辆工程师在开发下一代汽车时所需的关键硬件、软件及工具，并提供安全、持续的软件更新。RoX平台为OEM和一级供应商带来了前所未有的灵活性，使他们能够在虚拟平台或实际硬件上，为ADAS、IVI、网关以及融合系统开发并实施各种可扩展的计算解决方案。而这些解决方案，又能够借助集成的云支持，实现无缝部署。
