在科技与创新的前沿阵地，湖北武汉再次传来喜讯。近日，2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会在武汉经开区隆重举行，备受瞩目的高性能车规级MCU芯片DF30正式揭开神秘面纱，这标志着我国在汽车芯片领域又迈出了坚实的一步。
继芯擎科技成功研发并量产国内领先的7nm车规级芯片“龍鹰一号”后，武汉经开区再次展现了其在高科技领域的创新实力。DF30的发布，不仅是对“中国芯”家族的有力补充，更是对国产汽车芯片产业自主可控能力的一次重要提升。
随着汽车产业不断向电动化、智能化、网联化方向迈进，车规级芯片的需求日益旺盛。面对这一挑战，武汉经开区积极响应，投入巨资支持科技创新，与东风汽车、芯擎科技等龙头企业紧密合作，共同攻克新能源汽车“缺芯少魂”的难题。
东风汽车作为国内汽车行业的佼佼者，早在2022年5月就牵头组建了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，汇聚了众多高校和企事业单位的智慧和力量。经过不懈努力，联合体成功研发出DF30芯片，该芯片在核心技术上实现了重大突破，拥有50项专利，展现了强大的自主可控能力。
据东风汽车研发总院院长杨彦鼎介绍，DF30芯片经过了极为严苛的测试，在极端环境下表现优异，具备高性能、强可控、超安全、极可靠四大特点。同时，该芯片还完美适配国产汽车软件操作系统，可广泛应用于多个汽车控制领域，填补了国内市场空白，目前已顺利进入控制系统应用开发的新阶段。
在“中国芯”的研发征程中，民营企业同样发挥着不可或缺的作用。芯擎科技作为武汉经开区培育的独角兽企业，正致力于测试其全新研发的全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”。继“龍鹰一号”之后，“星辰一号”有望在未来几年内实现大规模量产和上车应用，进一步提升国产芯片在国际市场的竞争力。
在功率半导体领域，武汉经开区同样取得了显著成果。智新科技旗下的智新半导体有限公司已成功建成华中地区首个功率半导体IGBT产业化基地，实现了400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块的100%国产化，为新能源汽车的“最强大脑”提供了有力支撑。
目前，这些自主研发的“中国芯”已广泛应用于多款新能源智能网联汽车上，为我国汽车产业的持续发展和升级换代注入了强劲动力。
