【ITBEAR】近日，知名配件制造商PITAKA在社交平台小红书上发布预告，展示了一款专为华为新机设计的手机壳。从预告的图片中可以看出，这款手机壳设计独特，相机模组开孔显著，机身线条圆润，预示着华为新机的可能设计风格。
与此同时，有博主爆料称华为Mate70系列真机已经泄露。据描述，新机将采用居中三挖孔屏设计，金属中框呈现出类似直角的造型，同时配有大倒角过渡，电源按键也有所增大，以提升识别面积。
网友在评论区补充了新机的外观泄露图，显示新机正面为直屏设计，延续了华为一贯的三挖孔风格，预计会提供3D人脸识别功能。不过，也有观点指出，这张泄露图可能是Mate X6折叠屏手机。
目前，关于华为Mate70系列新机的配置信息已逐步曝光。据悉，华为Mate70将配备约6.69英寸的1.5K直屏，采用侧边指纹识别，并可能支持人脸识别。在摄像头配置上，将采用居中大圆三摄镜头模组，包括50Mp的1/1.5"大底可变光圈和12Mp的5X潜望长焦。新机还支持无线充电，并具备高规格的防尘防水性能。
而华为Mate70 Pro则更为高端，预计将搭载约6.88英寸的1.5K 120Hz等深四曲屏，支持ToF 3D人脸识别和侧边指纹。在摄像头方面，将配备50Mp的1/1.3"超大底主摄和50Mp的潜望长焦微距镜头。电池容量不到6000mAh，并支持有线和无线充电，同时也具备防尘防水功能。
