【ITBEAR】科创板与北交所迎来两家新秀——联芸科技与胜业电气，分别聚焦于芯片设计与薄膜电容器领域。
联芸科技，一家以芯片设计为核心的全产业链芯片企业，近日正式登陆科创板。该公司不仅提供数据存储主控芯片，还涉足AIoT信号处理及传输芯片的研发与销售。据悉，联芸科技已成功构建起从SoC芯片架构设计到系统方案开发的全方位研发平台。
采用行业通行的Fabless模式，联芸科技将主要精力投入到芯片的设计与质量控制上，而将生产、封装及测试等环节委托给专业第三方完成。这种模式使得公司能够更高效地专注于核心技术的研发。
根据招股书披露，联芸科技的数据存储主控芯片已实现大规模销售，累计出货量超过1.1亿颗。同时，其AIoT信号处理及传输芯片也已顺利进入量产阶段。在固态硬盘主控芯片领域，公司更是取得了显著突破，产品覆盖多个应用领域。
另一方面，胜业电气作为国家级专精特新“小巨人”企业，也在北交所挂牌上市。公司专注于薄膜电容器及电能质量治理配套产品的研发与生产，拥有完善的生产工艺和技术储备。
胜业电气的产品矩阵丰富多元，广泛应用于家电、新能源及电能质量治理等多个领域。凭借优质的产品和服务，公司已与多家国内外知名企业建立了稳定的合作关系。
尽管在行业内拥有较强的市场竞争力，但胜业电气当前的产能利用率仍有待提升。公司表示，将进一步加强市场开发，提高产能利用率，以实现更好的业绩。
总体来看，联芸科技与胜业电气的上市，不仅为科创板和北交所注入了新的活力，也展示了中国企业在芯片设计和薄膜电容器领域的实力与潜力。
