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苹果自研芯片成功揭秘:三大要素+共同设计能力成就Apple Silicon

   时间:2024-11-18 10:23:16 来源:ITBEAR作者:驱动之家编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】苹果Mac产品行销与平台架构高层揭秘Apple Silicon成功之道

在近期的一次采访中,苹果公司的两位高层——Mac产品行销副总裁Tom Boger与平台架构副总裁Tim Millet,深入探讨了苹果自研芯片Apple Silicon之所以能够取得巨大成功的关键因素。

Millet首先指出,苹果在芯片研发上的领先之处在于能够迅速采用最尖端的技术,如第二代、三nm等,而这些往往是竞争对手难以企及的。他强调,这种技术上的领先为苹果、其产品以及客户都带来了显著的益处。

进一步地,Millet提到,自研芯片为苹果带来了前所未有的战略优势。尽管苹果并非专业的芯片制造商,但通过自主研发,苹果避免了在性能上做出妥协,确保了产品的整体卓越性。

Boger则着重强调了苹果在功率性能上的卓越表现。他表示,没有其他平台能够像苹果一样,在每瓦功率下提供如此出色的性能,这对用户而言是一个巨大的优势。

两位高层还共同指出,Apple Silicon的成功并非偶然,而是得益于架构、设计和制程技术这三大要素的完美结合。苹果与系统团队和产品设计师之间的紧密合作,更是Apple Silicon能够脱颖而出的秘密武器。

根据YouTube频道Max Tech的Vadim Yuryev的预测,苹果即将推出的M4 Ultra芯片在Geekbench 6的OpenCL测试中,得分有望突破330000分,这一分数甚至超过了目前顶级的RTX 4090显卡,预示着M4 Ultra在图形性能上的卓越表现。

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