【ITBEAR】近期，关于苹果下一代iPhone系列的新一轮爆料引起了广泛关注。据海通证券分析师杰夫·普发布的技术研究报告透露，即将推出的iPhone 17系列将在芯片工艺上实现显著升级。
报告中指出，iPhone 17和iPhone 17 Air将搭载全新的A19芯片，而iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max则将配备更为强大的A19 Pro芯片。这两款芯片都将由台积电采用其最新的第三代3纳米工艺“N3P”进行制造。这一消息预示着，苹果在智能手机芯片领域的领先地位将进一步巩固。
与此同时，报告还透露了iPhone 17 Pro Max在设计上的新变化，预计其将配备更小巧的凹槽设计，为用户提供更为沉浸的视觉体验。回顾当前市场上的iPhone 16系列，其搭载的A18和A18 Pro芯片已采用了台积电的第二代3纳米工艺“N3E”，而更早的iPhone 15 Pro系列则使用了台积电第一代3纳米工艺“N3B”。
值得注意的是，台积电最新的“N3P”工艺被视为“N3E”的进一步优化版本，能够在相同面积内实现更高的晶体管密度。这意味着，采用“N3P”工艺制造的A19系列芯片将有望在性能和能效方面实现显著提升。对于期待新款iPhone的用户而言，这无疑是一个令人振奋的消息。
此前，台积电已宣布将于2024年下半年开始大规模生产采用“N3P”工艺的芯片。这一时间表与苹果新款iPhone的发布计划相吻合，进一步证实了相关爆料的可信度。随着技术的不断进步，苹果在智能手机领域的创新步伐也从未停歇。
