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苹果自研芯片成功揭秘:台积电工艺与内部协同是关键?

   时间:2024-11-19 19:13:53 来源:ITBEAR作者:中关村在线编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】苹果公司高层近日分享了自研芯片Apple Silicon成功的背后故事,揭示了其如何在非专业芯片制造领域取得显著优势。

Mac产品行销副总裁Tom Boger与平台架构副总裁Tim Millet在接受采访时,深入探讨了Apple Silicon的核心竞争力。Millet指出,尽管苹果并非芯片制造领域的传统巨头,但自研芯片的策略使苹果无需在性能上做出妥协,为公司赢得了巨大的战略先机。

他进一步强调,苹果能够采用最新的尖端技术,例如台积电的第二代3nm工艺,而竞争对手则难以直接跟进,这对苹果及其客户而言都是极大的利好。Boger则补充道,苹果每瓦功率的性能表现卓越,为用户带来了显著的优势。

Apple Silicon的成功不仅在于其出色的能耗比和高速性能,更在于其充分利用了架构、设计和制程技术三个关键要素。Millet和Boger一致认为,苹果与系统团队和产品设计师之间的紧密合作,是其真正的秘密武器。

根据YouTube上Max Tech频道的Vadim Yuryev的预测,苹果的M4 Ultra芯片在Geekbench 6的OpenCL测试中有望取得超过330000分的成绩,这一分数甚至超过了RTX 4090的317162分,预示着M4 Ultra在图形性能上或将超越RTX 4090,为苹果的产品竞争力再添一筹。

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