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联发科天玑旗舰芯片:持续领跑市场,新一代9400再掀性能风暴

   时间:2024-11-22 15:15:43 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】在智能手机处理器市场的激烈竞争中,联发科再度展现了其强大的市场统治力。据知名市场研究机构Canalys最新发布的报告揭示,联发科已连续15个季度稳居全球智能手机芯片出货量榜首,第三季度出货量高达1.193亿台,市场份额攀升至38%。

这一非凡成就的背后,是联发科天玑系列移动芯片的卓越表现与不断创新。尤其是天玑9300,作为上一代旗舰移动平台,凭借开创性的全大核架构设计,不仅在性能和能效上树立了行业标杆,还在AI、影像、游戏等多个领域带来了突破性创新,赢得了消费者和业界的广泛赞誉。多款搭载天玑9300的旗舰手机上市后,凭借出色的用户口碑和节节攀升的销量,不仅为消费者提供了更多元化的旗舰手机选择,也为联发科保持市场领先地位注入了强劲动力。

就在市场持续看好联发科之际,联发科于10月9日正式推出了全新一代旗舰芯片平台天玑9400。随后,在10月31日的发布会上,联发科副董事长暨执行长蔡力行宣布,上调2024年天玑旗舰手机芯片营收同比增长预期,从原定的超过50%增长率提升至超过70%。这一决定,无疑是对天玑9400市场表现的充分信心和肯定。

蔡力行表示,天玑9400自发布以来,便受到了客户和市场的高度评价。与上一代产品天玑9300相比,采用天玑9400的机型更多,包括vivo、OPPO和Redmi等品牌的旗舰智能手机。同时,搭载天玑9400的智能手机销售势头强劲,vivo X200系列更是创造了销售奇迹,销售量达到了前一代同期销售量的200%,打破了vivo新品的销售记录。这一系列振奋人心的市场表现,让联发科对今年旗舰产品的收入增长充满信心。

天玑9400之所以能够获得如此优异的成绩,离不开其强大的产品力。该芯片采用业界领先的第二代台积电3nm工艺制程,搭载了创新的第二代全大核架构。全新的PC级Arm v9架构助力IPC提升了15%,使得天玑9400的CPU性能达到了业界一流水准,引领了行业全大核的发展趋势。同时,天玑9400还配备了天花板级别的旗舰12核Immortalis G925 GPU,相较上一代产品,峰值性能提升了41%,功耗却节省了近一半。无论是轻载手游还是重载3A大作,天玑9400都能轻松驾驭。

在AI方面,天玑9400同样表现出色。搭载了全新的第八代AI处理器NPU 890,在苏黎世ETHZ AI Benchmark v6.0芯片AI性能的测试中,天玑9400以超过6700分的成绩遥遥领先。天玑9400还集成了MediaTek天玑AI智能体化引擎,可将传统AI应用程序升级为更先进的智能体化AI应用,为用户带来更加智能、便捷的使用体验。

天玑9400从架构设计、硬件配置、生态建设到技术落地都展现出了全方位的领先和惊喜,成为联发科在移动芯片领域创新实力的有力证明。随着天玑9400的广泛应用,越来越多的用户将能够体验到新一代移动终端的超凡性能,同时,也将持续推动整个旗舰芯片市场的发展。

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