【ITBEAR】近日，我国新能源汽车产业迎来了一个重要里程碑，年产量首次突破千万辆大关。这一迅猛发展的态势，极大地推动了汽车芯片市场的快速增长。在不久前落幕的第二十一届中国国际半导体博览会上，多家科技企业展示的国产高性能汽车芯片吸引了广泛关注。在这场科技盛宴中，不仅科技企业积极投身汽车芯片的研发，汽车厂商也纷纷加入这一行列，加速布局。
其中，东风汽车集团有限公司（简称东风汽车）发布的首颗国产高性能车规MCU（微控制单元）芯片DF30，成为了业界瞩目的焦点。这款芯片填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白，并获得了央视新闻的报道。DF30是东风汽车与中国信科集团携手研发的成果，它不仅标志着我国在汽车芯片领域取得了重大突破，也是我国汽车产业智能化、自主化进程中的一项重要成就。
DF30芯片是一款全国产自主可控的高性能车规级MCU芯片，它基于自主开源的RISC-V多核架构，采用国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D。这款芯片具有高性能、强可控、超安全、极可靠四大特性，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，并拥有完善的开发环境。DF30芯片能够广泛应用于汽车的各类电子控制系统，如动力电机、动力电池、混动箱、底盘、安全气囊、车身域控等，为汽车的精准控制和高效运行提供了有力保障。
在安全性方面，DF30芯片经过了基础测试、压力测试、应用测试等多达295项的严格测试，其内置功能可支持各种安全算法，并提供实时处理能力和故障容错机制。这使得DF30芯片如同为汽车披上了一层坚固的“铠甲”，全方位保障车辆在各种极端环境下的安全稳定运行。无论是行驶在滚烫的沙漠公路，还是冰雪覆盖的道路，搭载DF30芯片的汽车都能表现出色。
东风汽车研发总院院长杨彦鼎表示，DF30芯片的发布离不开东风汽车与国内芯片设计制造企业及高校的紧密合作。目前，DF30芯片已进入控制系统应用开发阶段，并与多家知名企事业单位展开合作。通过整合上下游资源，创新联合体在车规级芯片的关键核心技术上取得了重要突破，构建了自主可控的全产业链生态，为汽车制造供应链的安全提供了有力保障。自创新联合体成立以来，成员单位已扩展至44家，共同推动我国汽车芯片产业的快速发展。
