在科技财经领域的一次重要活动中，《科创板日报》副总经理刘荦发表了致辞。他强调，《科创板日报》作为上海报业集团财联社旗下的新锐科技财经媒体，致力于为新兴产业和资本生态提供专业服务。自2019年8月上线以来，该媒体已在硬科技领域建立了独特的品牌形象。刘荦特别提到半导体行业，认为其作为新时代的国家重器，具有广阔的发展前景。他期待通过搭建交流平台，见证中国半导体行业的快速发展。
活动现场，多家半导体企业就自身发展亮点和行业最新动态进行了分享。
黑芝麻智能作为智能汽车AI芯片领域的代表，分享了其市场切入点和未来拓展计划。该公司CMO杨宇欣表示，芯片行业是技术驱动型，要取得市场回报，首先要提升自身实力，并维护好国内上游供应链。他提出解决卡脖子问题的两个思路：缺什么补什么，以及缺什么不用什么。
亿铸科技联合创始人徐芳也分享了公司的创新路径。她表示，亿铸科技基于存算一体的架构，结合中国工艺和供应链，通过自动化工具实现算子性能优化，以满足产业需求。徐芳还提到，解决大算力产业困境的关键在于软件生态兼容和低成本算子生成等问题。
微纳核芯在AI算力芯片上看好存算一体的技术路径，联合创始人王佳鑫表示，公司致力于成为平台型的AIOT芯片设计公司，并聚焦新能源和AI的双核战略。他强调，在AI应用场景中，公司将单位面积算力和能效比做到行业领先，未来市场空间将更加广阔。
昂迈微董秘陈翰彬提到，在国际科技竞赛的背景下，公司的海外客户为其发展提供了坚实基础。他强调，供应链问题的核心不仅是技术进展，还包括将技术优势转化为具有商业竞争力的产品。未来，公司将加大在自主IP开发与优化上的投入，构建具有国际竞争力的国产IP生态系统。
在功率半导体领域，瑶芯微电子董秘王曙表示，碳化硅在国内属于新兴市场，正在快速替代传统硅基产品。他提到，依托中国统一大市场，碳化硅技术及应用有很大机会实现对国外的换道超车。
半导体设备及零部件企业的发展也备受关注。SEMI发布的报告显示，2024年上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元，中国大陆市场规模居首，增速领跑全球。苏科斯半导体董秘方亮表示，公司专注于晶圆电镀设备，中国大陆的产能建设刚刚起步，需要企业做好用户和投资者教育。
投资机构方面，盈科资本值得基金合伙人高嵩表示，盈科资本从四五年前开始布局半导体赛道，已投资近30个项目。他提到，在当前环境下，盈科资本也在探索其他退出路径，包括境外IPO和S基金等。中科英智基金合伙人王洲表示，半导体行业整体发展较快，且具有很强的链条协同性，做半导体投资需要投资人对整个产业链有深入理解和未来发展预判。
国鑫创投投资执行总经理孙骎表示，目前交易所尤其是科创板上市审核强调科创属性，国鑫创投开始将投资范围延伸到金融科技及相关领域中偏底层基础设施的赛道。他提到，在项目筛选阶段就严格按照上市标准精挑细选，因此首选还是寻求上市退出。
多名投资人均表示，未来将以AI为主线进行半导体相关布局，并寻找真正具有创新性的“绕路型”企业。中芯聚源投后总监袁振波表示，公司将聚焦半导体设备及零部件，并适当参与汽车电子、新能源、新材料方向的投资。盈科资本值得基金合伙人高嵩提到，将重点布局算力芯片和存储芯片，并关注通过芯片架构革新和新技术绕开算力制程卡控的企业。
在并购方面，随着新政策的推出，半导体企业融资发展需要面对冲刺IPO或被并购的选择。中芯聚源投后总监袁振波表示，近两个月上市公司并购标的的热情高涨，这不仅可以解决投资人退出问题，也能增强未上市企业和上市公司实力。海通证券投行部总监余冬表示，当前市场环境下，IPO经历阶段性收紧，并购市场则呈现活跃态势，政策设计体现了较高包容性。
