近期，美国商务部向台积电发出通知，对运往中国的芯片实施出口限制，引发业界广泛关注。据消息透露，台积电已向中国大陆的AI GPU芯片客户发送邮件，明确从11月11日起停止供应7nm及更先进制程的芯片产品，这一举措或将对我国智能汽车产业带来新挑战。
随着汽车智能化进程加速，芯片在汽车中的应用愈发广泛。据中汽协数据显示，一辆新能源汽车搭载的芯片数量可达500至800颗，而高智能化车型则可能超过1000颗。未来，若实现L5级自动驾驶，汽车搭载的芯片数量或将攀升至1200颗以上。然而，我国在高端车载芯片方面的国产化率却不容乐观。
清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟指出，尽管近年来我国涌现了一批自主芯片企业，但真正具备从设计、制造到封测全链条自主可控能力的企业不到三成，且主要集中在低端MCU或存储类芯片领域。高端芯片方面，我国对跨国公司的依赖度依然较高。数据显示，智能驾驶域控芯片的国产化率仅为18.5%，智能座舱域控芯片更是低至9.5%。
面对这一现状，我国汽车芯片产业正在积极探索追赶之路。中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才表示，汽车芯片大致可分为控制芯片、计算芯片、传感芯片等多个类别，而我国在电源模拟类芯片方面基础较好，但价值占比不高。全球汽车芯片市场主要由少数发达国家企业占据，这些企业不仅市场份额高，还涉足多个类别的汽车芯片产品开发。
为了提升汽车芯片的国产化率，我国汽车头部企业正在广泛布局车载芯片产业。新势力车企多采用自主研发的方式，如蔚来和小鹏已宣布其自主研发的芯片成功流片，理想汽车也计划在香港建立芯片研发办公室。传统车企则多为联合开发，上汽、东风、吉利、长城等车企纷纷投资芯片产业，布局的产品涵盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个领域。
然而，台积电的“断供”危机对我国芯片产业的影响不容忽视。李兆麟教授表示，这一危机主要体现在下游的芯片生产环节。例如，地平线、黑芝麻智能、芯擎科技、紫光展锐等企业的多款芯片均由台积电代工生产。而台积电在7nm及以下工艺的芯片全球市场份额超过90%，其先进制程工艺在晶体管密度、良率等参数上均领先同行。
面对这一挑战，国产芯片制造商正在积极寻求减少对台积电的依赖，转向其他企业的代工服务。中芯国际已实现7nm芯片的小规模试产，其N+1代工艺在功耗及稳定性上与7nm工艺相似。华为也在智能驾驶芯片领域取得了显著进展，其自研的昇腾610 AI芯片采用7nm制程，AI算力强大，适用于L2+级和L3—L4级自动驾驶场景。但需要注意的是，华为提供的智能驾驶解决方案通常包括一整套系统，而非单独的芯片供应。
在政策层面，我国也在加快相关产业标准的制定。工业和信息化部发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年制定70项以上相关标准，以覆盖汽车芯片的典型应用场景及其试验方法。同时，还将加快汽车芯片环境及可靠性、信息安全等关键标准的研制工作，推动制定一系列重要标准，以明确各类汽车芯片的技术要求和试验方法。
邹广才副秘书长强调，国产芯片上车不仅是一个技术问题，更是一个产业问题，特别是生态的挑战。从设计、制造、封测到标准、测试认证、电子控制器开发、整车认证等各个环节，都需要上下游企业共同协作，共担风险，共享收益。只有这样，才能推动我国汽车芯片产业的快速发展，提升国产化率，确保智能汽车产业的持续健康发展。
