在智能手机行业的激烈竞争中，技术始终扮演着决定胜负的关键角色。联发科，作为芯片制造领域的佼佼者，再次以卓越的技术实力和市场表现引领行业潮流。
据Canalys最新发布的市场报告，联发科在2024年第三季度以38%的全球芯片出货量份额独占鳌头，这一成就标志着它已连续15个季度蝉联全球出货量冠军。这一连串的数字不仅彰显了联发科在全球市场的稳固地位，更是对其技术创新的高度认可。
联发科的成功并非偶然，其在高端化进程中的迅猛推进尤为引人注目。特别是天玑9000系列，凭借其出色的性能与能效表现，赢得了市场的广泛赞誉。天玑9300作为行业首款采用全大核CPU架构的SoC产品，还未发布便吸引了大量关注。其性能强劲，能效卓越，为用户带来了前所未有的使用体验。
随着大量搭载天玑旗舰芯片的手机上市，联发科在高端市场的份额持续攀升。据公开消息，联发科对2024年天玑旗舰芯片的营收预期已从超过50%的年增长率上调至超过70%。这一上调背后，是对新一代旗舰芯片天玑9400的坚定信心。
天玑9400在继承9300全大核CPU优势的基础上，对GPU进行了全面升级。凭借第二代全大核架构和全新一代GPU G925，天玑9400在各大媒体的评测中表现出色，原神、星铁等大型3A手游都能稳定满帧运行，被誉为“满帧神器”。更重要的是，天玑9400的GPU在全性能段都展现了卓越的能效表现，性能与能效双冠的实力，让媒体和网友纷纷称其为“三体科技”。
市场对天玑9400的热烈反馈，使其成为vivo、OPPO等手机厂商的旗舰标配。以vivo X200系列为例，该系列手机全渠道销售额突破20亿元，创造了vivo新机的销售记录。天玑9400以其优异的性能、能效、AI和游戏表现，为联发科在高端市场的持续突破提供了强大动力。
联发科通过连续15个季度的全球手机芯片出货量冠军，充分证明了天玑芯片在手机市场的强劲竞争力和领先地位。同时，也展示了联发科在品牌高端化方面的快速进展。随着技术的不断进步和市场的持续拓展，联发科有望在未来的智能手机市场中继续引领潮流，为用户带来更多惊喜。
