近日，有关iPhone 17 Air的最新爆料引起了广泛关注。据可靠消息透露，这款即将面世的苹果新机将成为苹果历史上最薄的机型，其厚度范围预计将在5mm至6mm之间。相比之下，目前苹果最薄的机型iPhone 6的厚度为6.9mm，而今年发布的iPhone 16和16 Plus则达到了7.8mm。
由于iPhone 17 Air的机身设计极为纤薄，这也给其硬件配置带来了一定的挑战。据悉，该机的原型机并未设计实体SIM卡槽，苹果工程师们至今仍未找到合适的方式将SIM卡托融入如此薄的机身中。这意味着，iPhone 17 Air可能会成为全球首款仅支持eSIM的iPhone。
对于美国市场而言，这一变化并不会带来太大影响，因为从iPhone 14系列开始，美版iPhone就已经取消了SIM卡槽，全面支持eSIM。然而，对于国行版iPhone用户来说，情况则有所不同。由于国行版iPhone目前并不支持eSIM技术，因此iPhone 17 Air可能会面临无法在中国大陆上市销售的困境。当然，苹果也可能会针对中国市场推出特别版，增加SIM卡托以满足用户需求。
苹果方面认为，eSIM相比物理SIM卡具有更高的安全性。一旦iPhone丢失或被盗，eSIM无法被取出，从而有效防止了SIM卡被恶意使用的风险。使用eSIM还无需用户获取、携带和调换实体SIM卡，为用户带来了更加便捷的使用体验。
除了eSIM技术的引入，iPhone 17 Air还将搭载苹果自研的5G基带。出于成本控制和超薄机身的需求考虑，该机将不会支持5G毫米波技术。尽管毫米波技术能够提供更高的数据传输速度和更大的带宽，但其穿透能力较弱，容易受到障碍物的影响。即使是树叶或雨滴等微小物体，都可能阻挡信号的传输，从而影响用户的网络体验。
对于iPhone 17 Air的这一系列设计变化，业界普遍持观望态度。一方面，该机型的超薄设计和eSIM技术的引入无疑将为用户带来全新的使用体验；另一方面，国行版iPhone不支持eSIM技术的问题也引发了用户对于该机能否在中国大陆顺利上市的担忧。不过，相信随着苹果技术的不断进步和市场需求的不断变化，这些问题都将得到妥善解决。
