三菱电机近日宣布了一项重大投资决策，将斥资约4.79亿元人民币在日本福冈市的功率器件制作所，新建一个专注于功率半导体模块封装与测试的工厂。据计划，该工厂预计将在2026年10月正式投产运营。
该建设项目的蓝图最初于2023年3月被揭晓，其总占地面积将达到25270平方米。新工厂将承担起三菱电机大部分的功率器件封测任务，并且会将该公司此前在全球范围内分散的封装与测试生产线进行集中整合。通过引入全新的管理系统和自动化技术，新工厂将实现从零部件入库、生产制造到最终发货的全流程管理。
三菱电机此番大手笔投资，旨在确保能够稳定地向市场供应功率半导体器件产品，以应对市场上日益增长的需求。随着电力电子设备在各领域的广泛应用，功率半导体器件的需求也在不断攀升。三菱电机希望通过这座新工厂，不仅能够满足市场需求，还能够助力各领域电力电子设备的绿色转型。
新工厂的建设，将进一步提升三菱电机在功率半导体模块封装与测试方面的生产能力，同时也将优化其全球生产布局，提高整体运营效率。三菱电机表示，将继续致力于技术创新和产品质量提升，为全球客户提供更加优质的功率半导体器件产品和服务。
