据可靠消息,苹果公司已决定向台积电下单定制全新的M5系列芯片,预计这一生产流程将在2025年下半年正式启动。有消息称,首批配备M5芯片的设备有望在2026年初或稍早一些的年底时间段面市。
M5系列芯片的生产将采用台积电先进的3nm工艺技术。尽管台积电的2nm工艺更为先进,但苹果出于成本效益的考量,最终选择了3nm工艺。这一决定显示了苹果在追求性能提升的同时,也兼顾了成本控制。
尽管没有采用最新的2nm工艺,但M5芯片相较于其前代M4,据传将带来显著的性能提升。这一消息无疑为苹果产品的未来性能表现增添了更多期待。