近期，北京小米移动软件有限公司在国家知识产权局官网上公布了一项全新专利，该专利名为“芯片引脚测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”，聚焦于芯片测试技术领域，回溯其申请历程，可至2023年5月。
该专利提出了一种创新的引脚测试方案，旨在解决当前芯片测试中的挑战。此方案首先会根据待测芯片的具体需求，明确引脚测试的类型，并将芯片中的正电源引脚、负电源引脚以及待测引脚，分别配置为与测试类型相匹配的测试电平。随后，系统读取待测引脚上的第一电平，通过对比测试电平与第一电平的结果，结合引脚测试类型，系统能够准确判断待测引脚是否存在异常。
在半导体制造过程中，开短路测试是一项至关重要的工艺步骤，用于检测电路板或芯片引脚间是否存在断路或短路问题。然而，传统的开短路测试方法通常依赖大型逻辑测试仪和电脑上位机，不仅成本高昂，而且在某些情况下，设备可能无法支持对芯片引脚间短路的全面测试。
小米公司的这项新专利则提供了一种更为经济、高效的解决方案。它采用了一种新的开短路测试方法，不仅具有高效性和低成本的优势，而且在稳定性方面也表现出色。通过这种创新方法，测试人员可以精确对待测引脚进行开短路测试，有效判断引脚连通性是否存在异常，从而大幅降低了测试过程中的时间和成本，提高了测试效率和稳定性。
这项专利的公布，标志着小米公司在芯片测试技术领域取得了重要突破。该创新方案不仅解决了传统测试方法存在的局限性，而且有望为半导体产业带来更为广泛的影响。随着技术的不断进步和应用的深入，这项专利有望在半导体产业中得到广泛应用，推动行业向更高效、更经济、更稳定的方向发展。
