在近期备受瞩目的科技领域，紫光展锐（上海）科技有限公司（简称“紫光展锐”）再次传来重要消息。据悉，紫光展锐在2024年11月26日举办的全球合作伙伴大会上，正式宣布了一项新的股权增资计划。在已经成功完成40亿元股权融资的基础上，公司近期将再次获得近20亿元的股权增资，这笔资金由知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华提供。
早在2024年9月，紫光展锐就已经完成了一轮40亿元的股权融资，投资方涵盖了多家金融平台和金融机构。不仅如此，紫光展锐的注册资本也在同年10月增至53.8亿元人民币，新增股东包括工银资本、交银投资等实力企业。这一系列融资动作，无疑为紫光展锐的未来发展注入了强劲的动力。
据紫光展锐内部人士透露，本轮增资的20亿元将主要用于新产品开发和迭代，涵盖5G、卫星通信、汽车电子、智能穿戴芯片等多个领域。同时，这笔资金还将用于创新技术的探索和研发，以及吸引更多技术型人才加盟。这将有助于紫光展锐在激烈的市场竞争中保持领先地位，进一步提升其核心竞争力。
紫光展锐成立于2013年，其前身为展讯通信和锐迪科，2016年两者合并为紫光展锐。紫光展锐是一家全球领先的平台型芯片设计企业，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司等共同持股。作为新紫光集团移动通讯板块的核心企业，紫光展锐也是该集团最大的未上市芯片公司，其发展前景备受瞩目。
在大会上，紫光展锐与中信建投、国泰君安两家头部券商签署了战略合作协议，共同推进紫光展锐的下一步IPO工作。本次增资将为公司更好地推进科创板IPO提供有力的资金支持。紫光展锐表示，公司将按照两步走的战略安排，力争在2025年实现盈亏平衡，并完成IPO的阶段目标。
陈大同作为头部集成电路产业投资人、行业资深专家，同时也是紫光展锐的创始人及首席战略顾问，对于本次投资支持表示了高度的认可。他强调，紫光展锐要做好本土化、差异化，整合产业链，实现共赢发展。近60亿元的融资将助力紫光展锐在科创板IPO及全产业链生态合作等战略工作上取得更大的突破。
在全球芯片市场日益激烈的竞争中，紫光展锐积极布局，成为5G和物联网芯片领域的重要参与者。根据业界数据，紫光展锐在物联网芯片领域的市占率位居全球第二，仅次于联发科。紫光展锐全面布局手机、物联网、汽车电子、智能显示等业务，产品已覆盖全球140多个国家和地区，通过270多家运营商认证，服务500多家品牌客户。
紫光展锐CEO任奇伟在大会上透露，目前紫光展锐在端侧AI、5G-A、6G、卫星通信等前沿技术领域积极布局，形成了丰富的产品体系，服务全球千行百业。在全球芯片供应链不确定性增加的背景下，紫光展锐积极扩展国内市场，强化自主可控的半导体产业链。随着未来技术的不断演进以及国内市场对自主可控芯片需求的提升，紫光展锐有望在国际舞台上进一步提升其竞争力，为全球半导体行业的发展贡献力量。
