近日，在中国苏州，一场聚焦于半导体与照明技术的盛会——第十届国际第三代半导体论坛与第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）圆满落幕。此次论坛吸引了全球LED及第三代半导体产业领域的顶尖专家、企业领袖及学者，共同探讨行业前沿技术与未来趋势。
论坛期间，广州市鸿利显示电子有限公司（鸿利智汇全资子公司）的总经理刘传标，在“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”上发表了题为“MLED技术创新，驱动直显与背光车载市场新未来”的演讲。他深入分析了当前显示领域的发展态势，并分享了鸿利显示在Mini LED技术上的独特优势与最新成果。
刘传标指出，全球显示屏市场规模正持续扩大，中国LED显示屏市场产值预计在2024年将达到634亿元。其中，MLED直显技术发展迅速，COB市占率不断提升，LED显示的微型化趋势日益明显。在背光TV与VR领域，Mini LED TV市场持续高涨，得益于国家政策的推动，VR市场也展现出巨大的发展潜力。随着新能源汽车市场的蓬勃发展，Mini LED在车载应用中的渗透率也在稳步上升，多款中高端车型已导入Mini LED屏。
鸿利显示的Mini LED直显产品以其多样化选择、多场景应用及开放生态等特点脱颖而出。其中，鸿翼系列大模组产品更是行业首创，拥有300*1668.75mm的超大尺寸，LVDS信号传输速度提升10倍以上，同时具备智慧模组级别的温度、电压、误码率监测功能。其极致哑黑设计，使得屏幕不反光，对比度高达20000:1，且三合一高度集成设计，使得箱体厚度与重量均大幅降低。
刘传标还介绍了鸿利显示在Mini LED技术上的全新升级，包括压膜技术、全新品MOB、半户外/户外COB以及Mini LED背光产品平台等。其中，鸿利显示独有的COB白光设计专利方案，通过荧光胶包裹Blue LED Chip实现色彩转换，发光范围更广、效果更均匀，且散热性能优于传统POB。同时，省略LED灯珠封装，缩减产业环节，成本更具优势。
作为鸿利智汇集团的全资子公司，鸿利显示电子有限公司在LED半导体封装、汽车照明及电子、Mini/Micro LED显示等领域均有着深厚的积累。鸿利智汇自2004年成立以来，已发展成为全球优质主流照明器件供应商，2023年在全球照明LED封装厂商营收排名中位列第三。此次论坛上，鸿利智汇也展示了其在技术创新与产业发展方面的卓越成就。
IFWS&SSLCHINA2024论坛不仅是一场技术交流的盛会，更是一个推动行业发展的平台。论坛期间，与会者通过多种形式的活动，深入探讨了前沿技术进展与产业化融合创新之道。同时，论坛还公布了“2024年度中国第三代半导体技术十大进展”及多项行业标准，为行业发展提供了有力支撑。
