在苏州市双创中心，一场旨在助力科技领军人才企业高质量发展的金融助才活动——“翼企·融”金融助才圆桌荟（综合组专场）成功举办。此次盛会汇聚了众多知名投融资机构、产业服务机构、企业家、创业者及高层次人才，共同探索企业融资、上下游对接等核心需求的解决方案。
本次活动得到了苏州市科技局的悉心指导，由苏州市科技服务中心与苏州市领军人才联合会携手主办，太湖金谷（苏州）信息技术有限公司则承担了活动的具体承办工作。
活动现场，来自金雨茂物投资、中鑫致道资本、毅达资本、苏高新金控、凯风创芯及多家商业银行的金融界代表积极参与，共同见证了这一金融与科技交融的盛况。恒旺数字、数畅科技、载合卡车、巡航新材、盖泽科技、博测半导体、瀚浦斯等七个优质项目团队轮番登台，通过生动的展示，向在场的投资人和嘉宾介绍了各自的核心产品、技术实力、市场潜力及未来发展规划。
投资机构代表们对项目团队的展示表现出了浓厚的兴趣，他们围绕项目的技术难点、竞争环境、行业前景等关键问题进行了深入提问，并从技术与产品、商业模式与实施方案、行业与市场等多个维度对项目进行了专业而细致的评价与建议。这一互动环节不仅让项目团队收获了宝贵的反馈，也为投资机构提供了发掘潜力项目的绝佳机会。
活动结束后，多家金融机构与意向项目团队进行了深入的单独沟通，表达了进一步合作的强烈愿望。这一举措不仅有助于推动优秀项目与专业投资机构的深度对接，更将有力促进资源整合，共同探索合作新机遇，为苏州科技领军人才企业的高质量发展注入强劲动力。
