近期，英伟达公司推出的GB200高性能计算芯片，在人工智能技术飞速发展的背景下，成为了市场关注的焦点。然而，这款备受期待的芯片在生产过程中却遭遇了不小的挑战。
据供应链内部消息透露，GB200芯片在背板连接设计上遇到了严重的技术难题。具体而言，美国知名供应商Amphenol所提供的插装式连接器在测试中表现不尽如人意，良率始终未能达到预定标准。这一状况直接导致了GB200芯片的量产计划面临推迟的风险，有消息称，量产时间可能会被推至2025年3月。
GB200芯片的重大规格升级虽然在性能上带来了显著提升，但同时也极大地增加了生产的复杂性。这种复杂性不仅导致了良率的下降，还使得测试失败率居高不下，成为了生产过程中的一大瓶颈。为了尽快解决这一问题，英伟达正在积极寻求替代供应商的合作，但受限于专利和产能提升等难题，预计问题的解决时间将被延长。
面对这一困境，英伟达的大客户之一微软作出了反应。为了减少潜在的风险，微软决定削减对GB200芯片的订单量，削减幅度高达40%。同时，微软还将部分订单转移到了预计将于2025年中期发布的GB300芯片上，以期获得更稳定的产品供应。
面对生产障碍和客户订单的削减，英伟达公司表现出了积极的态度。公司表示，将全力以赴应对当前的挑战，与合作伙伴紧密合作，共同寻找解决问题的方案。英伟达相信，通过共同努力，一定能够克服当前的困难，确保GB200芯片能够顺利投产，并满足市场的需求。
