近期，中芯国际的联席首席执行官赵海军在财报电话会议上透露，当前成熟芯片行业正面临产能过剩的困境。这一判断基于行业平均产能利用率未能达到70%的现状，而中芯国际自身的产能利用率也仅维持在70%左右。
对于晶圆厂而言，理想的产能利用率通常维持在80%至85%之间，这样的水平既能在市场需求高涨时迅速响应，也能在市场低迷时保持灵活性。然而，当前不到70%的产能利用率，意味着大量产能处于闲置状态，这无疑是对资源的巨大浪费。
造成这一困境的原因，一方面是全球各地近年来纷纷投身芯片制造业，但新建的产能多以成熟制程为主，导致成熟芯片供应量大幅增加。例如，据机构预测，到2024年底，中国大陆将有32座新建成熟制程晶圆厂投入市场，连同原有的44座，将极大提升市场产能。到2025年，成熟芯片的整体产能预计将增长8%至10%。
另一方面，市场需求并未如预期般大幅增长。尽管手机、PC、服务器等终端市场逐渐恢复增长，且汽车芯片需求也在增加，但整体芯片需求的增长可能仅在5%左右。显然，晶圆产能的增长速度远远超过了市场需求，导致产能利用率低下。
在这一背景下，台系芯片厂商面临的压力尤为巨大。除了台积电外，大多数台系厂商以生产成熟芯片为主。过去，这些成熟芯片的竞争并不激烈，但随着中国大陆产能的迅速扩张，台系厂商面临着前所未有的挑战。中国大陆晶圆厂凭借成熟制程的巨大优势以及庞大的市场需求，很可能吸引大量客户转单，导致台系厂商订单流失。
更令人担忧的是，中国大陆的成熟制程厂可能会采取低价策略来抢占市场份额，这将进一步影响全球成熟晶圆代工厂的运营表现。首当其冲的，正是那些坚持生产成熟芯片的台系厂商。
回顾过去几十年的经验，每当中国大规模扩产某一类产品，并且该技术门槛不是特别高时，最终整个市场往往会由中国厂商来主导。从电视、手机到LCD、LED、太阳能、电池等领域，这一趋势已经得到了充分验证。成熟芯片市场，很可能也将迎来同样的变革。对于那些仍在坚守成熟芯片的台系厂商来说，未来的挑战无疑将更加严峻。
