近期，美国工业和安全局（BIS）对《出口管理条例》进行了重要修订，将中国半导体领域的140个相关实体列入了“实体清单”。这一举措涉及多项监管措施，主要聚焦于对半导体制造设备、软件工具以及高带宽存储器（HBM）的新管制。
具体而言，BIS的新规定旨在加强对生产先进节点集成电路所需设备的控制，同时限制开发或生产这类集成电路的软件工具流通。高带宽存储器也受到了新的管制措施的影响。
面对美国的这一系列动作，台积电方面迅速作出回应，表示公司一直严格遵守所有适用的法律和法规，包括出口管制法规。台积电预计，这些事件对公司的财务影响目前仍在可控范围内。
与此同时，中国台湾科学技术部门的官员吴诚文透露，台积电即将在明年量产2nm制程技术，并且已经开始研发新一代制程。他进一步表示，先进制程技术的研发将留在中国台湾，但一旦研发成功，中国台湾愿意将技术扩散到友好地区，并协助其建立相关工厂。
吴诚文的发言不仅展示了台积电在技术研发上的决心，也体现了中国台湾在半导体领域保持技术领先并寻求国际合作的态度。尽管面临外部压力，但台积电及其背后的技术支持团队仍然致力于推动半导体技术的持续发展。
