中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“汽车芯片联盟”）于本周一正式揭晓了其汽车芯片白名单的升级版——白名单2.0。这一新版白名单广泛覆盖了车身控制、底盘系统、动力装置、座舱体验、智能驾驶以及整车控制等多个关键领域的芯片产品，共计十大类别。
为了有效缩短上下游验证流程、降低车企在芯片选择上的风险，并加速国产汽车芯片的广泛应用，汽车芯片联盟携手国内12家知名整车及零部件企业，共同汇总并整合了各家内部已经过验证或已投入量产的国产汽车芯片清单。经过精心整理，这份《中国汽车芯片联盟白名单》的首批名单于2024年4月18日正式面世。
此次发布的白名单2.0，在原有版本的基础上，进一步整合了截至2024年10月底这12家车企最新的芯片应用情况，实现了信息的全面更新。
随着国产芯片在汽车领域的广泛应用，本次白名单2.0涵盖了超过2000个实际应用案例，相比首批名单增长了34%。同时，涉及的芯片产品数量也达到了1800余款，较首批增加了30%。这些产品来自近300家供应商，相比首批名单，供应商数量增长了3%。
为了确保白名单的整体质量和真实性，汽车芯片联盟对白名单中的芯片进行了动态管理。对于不再被车企应用或验证未通过的芯片，本次未再纳入白名单中，从而保证了信息的准确性和时效性。
从具体分类来看，白名单2.0中的产品覆盖了汽车行业中广泛应用的十大类芯片。其中，电源类、通信类和控制类芯片在数量上占据优势，且供应商范围广泛。这些芯片由于需求量大、款型多样且性能要求相对较低，为国产芯片提供了广阔的市场机遇。而计算类芯片虽然用量较少，但价值高，技术和资金投入大，因此供应商数量相对较少，型号也相对集中。
控制类芯片中，中低端产品上车应用较多，占比超过一半；而高端芯片则相对较少，占比不到20%。驱动类芯片虽然需求量大，但国产化程度较低，型号数量相对较少。
据公告透露，白名单2.0已通过汽车芯片在线供需对接平台等形式，正式向参与联盟的汽车企业发布。同时，为了确保信息安全，汽车芯片联盟强调该白名单仅供相关汽车企业内部参考使用，并要求各企业严格制定使用规范，做好保密措施，以保障各应用方的权益。
中国汽车芯片产业创新战略联盟自2020年9月19日成立以来，始终秉持“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”的运营理念。目前，该联盟已经吸引了包括整车企业、芯片企业、汽车电子和软件企业、高校院所、研究机构和行业组织等在内的200余家企事业单位的加入，共同推动中国汽车芯片产业的发展。
