近日，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“汽车芯片联盟”）正式揭晓了其汽车芯片白名单的升级版——白名单2.0。这一新版本覆盖了车身控制、底盘系统、动力总成、座舱娱乐、智能驾驶以及整车控制等多个关键汽车应用领域的十大类芯片。
为减少芯片验证的成本和时间，降低车企在选用芯片时的风险，同时推动国产汽车芯片的广泛应用并加速优质芯片供应商的成长，汽车芯片联盟携手国内12家整车制造商和零部件供应商，共同编制了这份《中国汽车芯片联盟白名单》。该名单的首版于今年4月18日正式发布。
白名单2.0是在首版的基础上，综合了截至2024年10月底这12家车企的最新芯片应用情况而制定的。随着车企对国产芯片的加速接纳，本次白名单涵盖了超过2000个应用案例，相比首版增加了34%；同时包含的产品型号超过1800款，增长了30%；涉及的供应商接近300家，提升了3%。
为了保持白名单的准确性和实用性，联盟对名单中的芯片进行了动态更新，剔除了那些不再被车企应用或验证未通过的芯片。这确保了名单能够真实反映车企对芯片的实际应用情况。
从分类上看，白名单2.0中的芯片涵盖了电源类、通信类、控制类、计算类以及驱动类等十大类。其中，电源类、通信类和控制类芯片型号最多，供应商也最为广泛，这些芯片在汽车上的需求量大且款式多样，大部分性能要求适中，为国产芯片提供了广阔的市场机会。计算类芯片虽然在汽车上用量较少，但价值高，技术和资金投入大，供应商较少且型号集中。控制类中低端芯片在汽车上的应用较多，占比超过一半，而高端芯片的应用相对较少，不到20%。驱动类芯片在汽车上的需求量大，但国产化程度较低，型号数量相对较少。
据悉，白名单2.0已通过汽车芯片在线供需对接平台等方式，正式向参与联盟的汽车企业发布。联盟强调，该名单仅供相关汽车企业内部参考使用，并要求各企业做好保密工作，严格制定使用规范，以保障各应用方的权益。
中国汽车芯片产业创新战略联盟自2020年9月19日成立以来，已吸引了包括整车企业、芯片企业、汽车电子和软件企业、高校及研究机构等在内的200余家企事业单位加入。联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，致力于推动中国汽车芯片产业的创新发展。
