在汽车行业中，消费者安全问题始终占据核心地位，其中汽车芯片的多重验证成为了不可或缺的一环。行业专家指出，相较于普通消费电子芯片，车规芯片在安全性与可靠性方面的要求更为严格。
电子五所重点实验室的博士黄中铠强调，车规级芯片的开发门槛远高于消费级芯片。而曹常锋则进一步补充道，从研发初期到量产阶段，汽车芯片需要经过器件级、系统级和整车级的三重验证，整个过程耗时较长。他提到，车规级芯片的研发周期通常是消费级芯片的1.5倍以上，并且芯片供应周期长达10至15年。若芯片公司无法在市场中立足，整车厂将面临巨大的风险，因此整车厂在合作前会进行严格的资质审核和评估。
这样漫长的开发、验证周期，无疑意味着巨大的时间成本投入。然而，随着汽车产品的快速迭代，对芯片的响应速度也提出了更高要求。一汽研发总院智能网联开发院智控产品开发部部长李家玲指出，智能网联汽车对芯片的集成度要求更高，同时产品需求和技术的更新速度不断加快，这对芯片制造商构成了新的挑战。
面对这一挑战，国产芯片公司亟需找到一条高效且创新的路径。汪凯认为，首先，公司要明确自身的定位和发展方向，避免在激烈的市场竞争中被淘汰。其次，作为初创公司，高效运作至关重要。最后，创新是推动公司发展的关键，尤其是在面对单芯片竞争压力时，芯擎科技选择了舱行泊一体化方案，并不断提升产品的价值。
在追求高效和创新的同时，稳定与安全同样不可忽视。安波福互联与安全工程总监吴俊指出，将功能安全的每一个环节和流程融入到日常工作中至关重要。如果能在开发初期就将功能安全完全嵌入，相比在量产前发现不达标再回头整改，将大大节省成本和工作量。
针对我国汽车芯片在功能安全及可靠性方面的发展问题，中国汽车工业协会副秘书长叶盛基提出了四点建议。首先，要完善标准体系建设，加强创新合作；其次，要进一步优化芯片验证流程，加强可靠性监测；第三，要做好研发与生产准备，为批量化生产提供有力支持；最后，全行业应共同努力，加速扩大产业规模。
