近期，有消息称日本知名电子元件制造商罗姆半导体（ROHM）计划深化与全球领先的半导体代工企业台积电的合作，将把电动汽车（EV）所需的氮化镓（GaN）功率半导体生产业务外包给台积电。
据日经新闻报道，罗姆半导体有意将原本自主生产的EV用GaN功率半导体交由台积电制造，预计这一合作将在2026年实现量产。GaN功率半导体是功率半导体的一种，通过在硅基板上形成GaN薄膜而成，相较于其他类型的功率半导体，如碳化硅（SiC）功率半导体，具有独特优势。
据了解，罗姆半导体于2022年涉足GaN功率半导体市场，并从2023年起已尝试将部分产品委托台积电生产。此次合作标志着罗姆将进一步扩大与台积电的合作关系，特别是在车用GaN功率半导体领域。
然而，受全球电动汽车市场需求放缓的影响，罗姆半导体预计2024年将面临60亿日元的净亏损，这是自2012年以来首次出现亏损。为了提高投资效率，罗姆决定专注于车用GaN功率半导体的研发，而将生产环节交由台积电负责。
台积电作为全球最大的芯片代工企业，在功率半导体领域也展现出强大的竞争力，不断吸引包括瑞士意法半导体（STMicroelectronics）在内的多家国际大厂增加订单。
此次合作不仅有助于罗姆半导体优化资源配置，提升生产效率，同时也将进一步巩固台积电在全球半导体代工市场的领先地位。
