AMD即将发布的旗舰级APU——锐龙AI MAX+ PRO 395,其代号为Strix Halo,据可靠消息透露,这款新品有望在2025年CES展会上正式亮相,并引领一系列基于Zen 5架构的移动产品革新。这款APU不仅在核心数量上达到了惊人的16个Zen 5核心,更搭载了基于RDNA 3.5架构的Radeon 8060S集成显卡,其计算单元数量高达40个。
近日,锐龙AI MAX+ PRO 395在Geekbench平台上的Vulkan API基准测试成绩首次浮出水面。测试结果显示,这款APU取得了67004分的优异成绩,其性能表现介于NVIDIA的RTX 4060(63264分)与RTX 4070(73707分)之间。这一成绩无疑验证了AMD在APU性能提升方面的努力,也预示着通过后续固件和驱动程序的优化,其性能有望进一步逼近RTX 4070。
据悉,AMD的Strix Halo系列APU将包含多款型号,以满足不同用户的需求。其中,除了旗舰级的锐龙AI MAX+ PRO 395外,还将推出锐龙AI MAX+ 395、锐龙AI MAX 390、锐龙AI MAX 385以及锐龙AI MAX 380等四款型号。这些型号均配备了Radeon 8000S系列的集成显卡,为用户带来更加出色的图形处理能力。
作为AMD下一代旗舰APU的代表,锐龙AI MAX+ PRO 395不仅在性能上实现了显著提升,更在集成显卡方面展现出了强大的实力。这一系列的推出,无疑将为用户带来更加出色的使用体验,也进一步巩固了AMD在APU市场的领先地位。