在2024中国汽车芯片创新成果发布盛典上，伏达半导体（合肥）股份有限公司（简称伏达半导体）凭借其在汽车座舱无线充电芯片领域的出色表现与创新突破，荣获了创新成果奖。这一荣誉的获得，不仅彰显了伏达半导体在汽车芯片行业的卓越技术实力，更体现了业界对其持续创新与深耕市场的充分认可。
此次创新成果奖的揭晓，标志着伏达半导体在推动汽车芯片行业技术进步与产业升级方面迈出了坚实的一步。其研发的无线充电芯片，不仅性能卓越，更在安全性、兼容性和效率上实现了显著提升。特别是NU8060QH这款功率桥产品，作为支持50W私有协议的车规级芯片，凭借其高精度Q值检测、多路高性能解调电路以及快速响应的断充机制，赢得了市场的广泛赞誉。
NU8060QH的典型应用框图展示了其在汽车座舱无线充电系统中的卓越表现。高精度Q值检测确保了内饰范围内回形针等金属物品不会过热，从而保障了乘客的安全。同时，多路高性能解调电路提升了充电兼容性，使得不同品牌和型号的手机都能获得最佳的充电体验。手机移除后0.5秒内即可自动断充，有效避免了过度充电带来的安全隐患。
伏达半导体自成立以来，始终专注于无线充电及有线快充技术的高性能数模混合芯片设计。公司拥有一支由TI等知名企业核心成员组成的高质量管理研发团队，通过持续创新，不断迭代产品，成功进入了手机、IOT、车载电子等多个领域。目前，伏达半导体已成为智能终端充电芯片的领先供应商，与三星、小米、OPPO、华为、Belkin、比亚迪等国内外知名品牌建立了紧密的合作关系。
伏达半导体的成功，不仅得益于其在技术创新方面的持续投入，更离不开其对市场需求的敏锐洞察和精准把握。未来，随着汽车智能化、电动化趋势的加速推进，伏达半导体将继续深耕汽车芯片领域，为行业提供更多安全、可靠、高效的产品解决方案，助力全球客户实现更大的价值。
