近期，德国半导体巨头英飞凌的首席执行官Jochen Hanebeck在一场访谈中透露了公司的一项新策略，旨在加强与中国市场的联系。据悉，英飞凌正计划将部分商品级产品的生产本地化，以满足中国客户对于供应链安全的迫切需求。
Hanebeck指出，中国客户强烈要求对那些难以替代的关键零部件进行本土化生产。为了响应这一需求，英飞凌决定将部分产品转移到中国的铸造厂进行生产。他强调，英飞凌在中国已经拥有后端制造能力，这将有助于解决中国客户在供应安全方面的担忧。
自1996年起，英飞凌便在中国无锡设立了生产基地，但一直以来，该工厂主要专注于后道封装制造。目前，英飞凌在中国尚未建立自己的晶圆制造厂。然而，根据Hanebeck的透露，公司计划将部分芯片的前端制造流程交由中国的晶圆代工厂来完成。
尽管Hanebeck并未具体说明在中国制造的产品比例，但他明确表示，这一决策将取决于产品类别和市场的发展趋势。他进一步指出，英飞凌愿意将高度创新的功率半导体进行本地化生产，并考虑在欧洲和东南亚的工厂实施这一策略。
作为全球汽车MCU和功率半导体的领军者，英飞凌在市场上的表现尤为亮眼。根据TechInsights的数据，2023年全球汽车芯片市场规模实现了16.5%的增长。英飞凌作为全球最大的汽车MCU厂商，其销售额较2022年增长了近44%，并在全球市场中占据了约29%的份额。其产品广泛应用于电动汽车、数据中心以及其他电力使用设备中，而晶圆制造则主要集中在德国、奥地利和马来西亚。
值得注意的是，英飞凌的这一举措并非孤例。此前，汽车芯片大厂意法半导体已宣布将40nm MCU交由华虹集团代工。随后，另一家汽车芯片大厂恩智浦也透露，公司正在积极寻找服务中国产能客户的方式，并计划建立一条中国供应链。鉴于恩智浦在天津已设有封测厂，这一表态意味着部分芯片的前端制造也将转移至中国。
