近日，全球领先的半导体制造商英飞凌宣布了其在中国市场的新动向。据《日经亚洲》报道，英飞凌的首席执行官Jochen Hanebeck在接受采访时透露，公司正积极将商品级产品的生产本土化，旨在与中国客户保持更紧密的联系。
Hanebeck表示：“中国客户强烈要求对那些难以替换的零部件进行本土化生产。因此，我们决定将一些产品的制造转移到中国的铸造厂。我们在中国拥有自己的后端制造能力，这将有助于解决中国客户在供应链安全方面的担忧。”
自1996年以来，英飞凌在中国无锡设有生产基地，但此前主要专注于后道封装制造。目前，英飞凌在中国尚未拥有晶圆制造厂，因此Hanebeck提到的本土化生产将涉及将部分芯片的前端制造委托给中国的晶圆代工厂。
尽管Hanebeck没有透露具体产品的本土化生产比例，但他强调，这一决策将依据产品类别和市场发展来决定。“我们愿意将高度创新的功率半导体本土化，例如在我们位于欧洲和东南亚的工厂。”他补充道。
近期，其他国际半导体巨头也表现出了对中国市场的重视。意法半导体和恩智浦分别宣布了与中国晶圆代工厂的合作计划。意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹集团合作，计划于2025年底前在中国本土生产40nm MCU。恩智浦执行副总裁Andy Micallef则表示，公司正寻求在中国建立供应链，以服务于需要中国产能的客户。
据市场研究机构数据显示，2023年全球汽车芯片市场规模增长了16.5%，其中英飞凌、恩智浦、意法半导体等五家公司占据了市场的半壁江山。英飞凌在全球汽车半导体市场中以近14%的市场份额位居第一，并首次夺得全球汽车MCU市场份额第一的宝座。
在电动汽车所需的关键第三代半导体——碳化硅器件方面，意法半导体、安森美和英飞凌位列全球前三。英飞凌正积极扩大其在马来西亚等地的碳化硅产能，目标是到2030年末在全球碳化硅市场中占据30%的份额。
随着中国电动汽车市场的快速增长，全球电动汽车制造基地和最大市场均位于中国。数据显示，2024年9月，中国电动汽车市场单月销售110万辆，占全球市场66%的份额。这一趋势迫使中国汽车产业加速推动汽车芯片的国产化和供应链本地化。
对于英飞凌、意法半导体和恩智浦等欧洲汽车芯片大厂而言，如何在中美贸易冲突和半导体出口限制的背景下，打消中国汽车厂商对供应链安全的担忧，并避免被中国本土汽车芯片厂商替代，成为其面临的关键问题。
为此，这些欧洲芯片厂商正采取本土化制造的策略，以期在中国市场实现100%的“Made in China”转变。未来，它们甚至可能会推动在华销售产品的研发和设计的本地化，即“Design for China”，以更好地适应中国市场的快速节奏和丰富需求。
恩智浦在中国已有超过1600名工程师，他们在中国定义、设计和开发的创新产品已超过200多项。另一家欧洲半导体厂商艾迈斯欧司朗也在中国启动了中国发展中心，旨在为客户提供更好的技术支持，洞察市场趋势，并积极发展本地供应链生态系统。
艾迈斯欧司朗在中国拥有两家工厂，并计划进一步加强与本地供应商的合作关系，外包给中国供应商的比例也将大幅提升。未来，部分产品的研发工作也可能会转移到中国。
