随着全球半导体市场在2023年的逐步回暖，2024年的晶圆代工领域迎来了更为活跃的时期。Counterpoint Research的数据显示，今年第一季度，全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，尽管环比下降了5%。然而，这一趋势在接下来的两个季度中得到了显著的改善，第二季度和第三季度的营收分别同比增长约23%和27%，环比增长9%和11%。
从全球前十大晶圆代工龙头企业的表现来看，今年前三季度的业绩呈现出显著的复苏势头。尽管第一季度有五家企业的季度营收出现下滑，但这一情况在第二季度得到了显著改善，九家企业实现了营收的环比上升。到了第三季度，除了三星外，其余九家企业均实现了营收增长。
台积电作为晶圆代工市场的领头羊，其季度营收在今年前三季度保持了强劲的增长势头，这主要得益于AI芯片需求的推动。台积电不仅占据了晶圆代工市场超60%的份额，而且在先进制程方面的领先地位使其成为众多科技巨头的首选供应商。苹果在其最新的iPhone 16系列中全线搭载了台积电的3nm芯片，而英伟达和其他科技巨头对AI芯片的强劲需求也成为台积电业绩的重要推动力。
与此同时，中国晶圆代工公司的复苏态势同样强劲。中芯国际和华虹半导体在前三季度的营收均实现了逐季增长，且产能利用率也呈现逐季走高的态势。中芯国际前三季度的营收环比增长分别为4.3%、8.6%和14.2%，而华虹的营收环比增长则分别为2.4%、5.1%和12.8%。两家公司的产能利用率在第一、二、三季度均达到了较高水平。
影响2024年晶圆代工业市场走向的因素主要源自两大方面。积极因素方面，AI市场的强劲需求为晶圆代工业注入了新的活力。终端市场的复苏，特别是消费电子、汽车电子等市场的复苏，也推动了晶圆代工业市场的发展。中国市场的快速发展也为晶圆代工业带来了巨大的市场需求和增长潜力。
然而，消极因素同样不容忽视。非AI市场半导体的复苏速度相对缓慢，这在一定程度上制约了晶圆代工业市场的整体发展。同时，在成熟制程领域，竞争已进入白热化阶段，众多晶圆代工企业为了争夺有限的市场份额不得不采取降价策略，导致产品价格下降，利润空间被严重压缩。
展望2025年，全球晶圆代工市场规模预计将同比增长20.3%，达到1638.55亿美元。其中，中国台湾将占据全球约73%的晶圆代工市场份额。AI技术的快速发展将继续为半导体行业带来新的增长动力，而传统的消费电子领域和汽车市场也在逐步复苏。
在先进制程方面，台积电将继续保持其领先地位。2025年，台积电的2nm制程将进入量产阶段，苹果等客户已率先预定产能。台积电还计划提高部分先进制程的代工价格，以应对不断增长的客户需求和扩产压力。然而，在成熟制程方面，由于供过于求和价格战的影响，预计价格将继续承压。
从产能利用率来看，2025年8英寸和12英寸晶圆厂的产能利用率均将有所提升。其中，8英寸晶圆厂的产能利用率预计将从2024年第四季度的70%左右回升至2025年第四季度的80%左右。而12英寸晶圆厂的产能利用率则相对稳定，预计在85%-90%之间。未来数年，晶圆代工厂的产能扩张将主要集中在12英寸晶圆上。
在全球前十大晶圆代工厂中，台积电、三星和英特尔正积极投身于先进制程技术的竞争。台积电凭借其先进的制程技术和良率优势，承揽了超过90%的5nm及3nm制程订单。而三星和英特尔则正在努力提升其先进制程技术的良率和商业化落地速度。
受国产化浪潮影响，中芯国际和华虹半导体等国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力。随着消费电子市场的回暖以及汽车、工控等行业的复苏，这些企业的客户需求有望增加。特别是智能手机、物联网、CIS、PMIC等领域的需求增长，将带动这些企业晶圆代工订单的增长。
然而，对于中国台湾的成熟制程代工厂来说，未来或将面临更大的压力。随着中国大陆在半导体领域的发展势头强劲，特别是在成熟制程方面，这些厂商将直接面临中国大陆新建晶圆厂的竞争挑战。价格战等竞争态势或将持续，对中国台湾晶圆代工厂构成严峻考验。
