在半导体代工领域，三星长期以来怀揣着一个宏伟目标：超越台积电，登顶全球第一的宝座。为了实现这一梦想，三星在3纳米（nm）工艺节点上采取了一项大胆的策略。
面对技术路线的选择，三星决定摒弃传统的FinFET晶体管技术，转而投向更为先进的GAAFET晶体管技术。这一决定让三星在时间上领先于台积电等竞争对手，后者仍坚持使用较为成熟的FinFET技术。为了抢占市场先机，三星不惜投入巨额资金，据估算，总投入高达500亿美元。终于，在2022年上半年，三星成功实现了3nm芯片的量产，比台积电早了足足半年。
然而，三星的激进策略并未如愿带来预期的市场反响。尽管3nm芯片成功量产，但其良率却远低于行业可接受的水平。在2022年和2023年，没有一家厂商敢于采用三星的3nm工艺，即便是三星自家的产品也仅停留在4nm工艺上。高通、联发科等厂商更是对三星的3nm芯片持谨慎态度，迟迟未敢下单。
进入2024年，情况并未好转。高通、联发科等厂商纷纷推出了自己的3nm芯片，而三星的3nm芯片良率问题依然严峻，导致这些大厂继续选择避开三星。高通甚至将原本计划采用三星工艺的骁龙8 Elite芯片转单给了台积电。
不仅如此，连三星自家的猎户座芯片，尽管采用了3nm工艺，但据传闻也很可能将转由台积电代工。这一消息无疑给三星的代工业务蒙上了一层阴影。三星当初雄心勃勃地想要超越台积电，如今却陷入了连自家产品都不敢用的尴尬境地。
在成熟工艺方面，三星也面临着来自中国大陆厂商的激烈竞争。中国大陆芯片制造商在成熟工艺上的产能不断提升，并通过价格战来抢占市场份额。三星在这一领域显得力不从心，难以抵挡中国大陆厂商的攻势。
而在先进工艺方面，三星更是难以与台积电匹敌。随着客户流失，三星的代工业务在2024年第三季度出现了显著下滑，下滑幅度高达12.4%，成为前十大代工企业中下滑最多的。三星的市场份额也降至9.3%，这是近年来首次跌破10%的关口。与此同时，中芯国际的市场份额正逐渐逼近三星，两者之间的差距已缩小至3.3%。
三星在芯片代工领域遭遇的困境，不仅体现在先进工艺上的良率问题，还体现在成熟工艺上的市场份额争夺。面对来自中国大陆厂商的激烈竞争和台积电的强大压力，三星的代工业务正面临前所未有的挑战。
