联发科正式公布，其备受期待的新一代天玑芯片发布会将于12月23日下午3点举行。这一消息在12月18日得到了官方确认，标志着联发科即将在芯片领域迈出重要一步。
据多方消息透露，联发科此次发布会的主角很可能是天玑8400芯片。这款芯片预计将采用台积电先进的4nm工艺制造，配置参数令人瞩目。具体而言，天玑8400将搭载1个主频高达3.25GHz的A725大核、3个3.0GHz的A725中核以及4个2.1GHz的A725小核，形成全大核CPU架构，性能强劲。
天玑8400还将配备Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，进一步提升图形处理能力。据爆料，这款芯片在安兔兔跑分测试中能够达到惊人的180W+分数，展现了其卓越的性能表现。
值得注意的是，联发科天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，这一创新将为用户带来更加流畅的使用体验。同时，有消息称小米旗下的REDMI品牌或将率先搭载这款芯片，推出全新机型。
此前，有关小米REDMI Turbo 4手机的爆料也引起了广泛关注。据悉，这款手机将配备超大容量的6500mAh电池，以及1.5K分辨率的LTPS窄边护眼直屏，为用户带来持久的续航和清晰的视觉体验。在设计方面，REDMI Turbo 4将采用玻璃机身与塑料中框的组合，既保证了美观性又兼顾了实用性。该手机还将配备短焦光学指纹和左上角竖排50Mp双摄，进一步提升了拍照和解锁体验。
随着联发科天玑8400芯片的发布日益临近，更多关于这款芯片和搭载它的手机产品的信息也将逐渐揭晓。我们期待联发科能够为我们带来更多惊喜，推动智能手机行业的发展。
