近日,无风扇离子冷却技术的先驱企业Ventiva,在其位于美国加利福尼亚州的总部宣布了一项重大技术进展。该公司研发的ICE9热管理套件,现已成功应用于支持40瓦热设计功耗(TDP)的笔记本电脑散热系统。
Ventiva的ICE9冷却技术,基于电流动力学的原理,其核心为Ionic Cooling Engine(离子冷却引擎)。这项创新技术摒弃了传统冷却系统中的活动部件,通过外加电场使空气中的分子离子化,利用阳离子在电场作用下的定向移动,驱动空气整体运动,实现热量的有效导出。
ICE9冷却方案不仅技术先进,而且体积小巧。Ventiva表示,与传统的风扇或鼓风机相比,ICE9的体积缩小了80%,使其能够轻松适配厚度不足12毫米的超轻薄笔记本电脑。这一突破性的设计,为高性能与便携性的完美结合提供了新的可能。
根据Ventiva最新发布的白皮书,ICE9冷却方案在搭载40瓦TDP处理器的14英寸翻转本中,通过多组模块化ICE9设备与两根直径为6毫米、厚度为1.5毫米的热管相结合,在35℃的环境温度下,成功将处理器的结温控制在92℃。这一成果充分展示了ICE9冷却方案的高效性和可靠性。
Ventiva的董事长、总裁兼首席执行官Carl Schlachte对此表示:“我们的ICE技术正在引领电子产品市场的变革,为市场带来了全新的静音、智能热传导热管理解决方案。ICE9的最新成果,不仅彰显了其显著的可扩展性,更为笔记本电脑制造商提供了将静音计算优势扩展到更高性能系统中的机会,为整个产品系列的静音计算产品铺平了道路。”
目前,Ventiva已推出支持25瓦TDP的ICE9冷却方案,并正在与合作伙伴共同努力,推动40瓦TDP版热管理套件在2027年实现商业化应用。随着ICE9技术的不断成熟和推广,我们有理由相信,未来的笔记本电脑将更加轻薄、静音且性能强劲。