在粤港澳大湾区的科技创新浪潮中，一家名为珠海市硅酷科技有限公司（硅酷科技）的企业正迅速崛起，成为业界瞩目的新星。这家成立于2018年的企业，专注于半导体先进封装领域，不仅在果链产线的光学贴合设备上有所建树，更是在新能源汽车的半导体设备以及高端光模块贴装设备方面频频发力，精准把握市场脉搏，实现了业务的多元化布局。
硅酷科技凭借其卓越的技术实力和敏锐的市场洞察力，成功挤入了香港科技大学发布的2024年“十大准独角兽”榜单，成为备受瞩目的“准独角兽”企业之一。公司的功率半导体贴合及预烧结设备出货量远超同行，迅速在行业内树立了良好的口碑，并成功跻身比亚迪、理想、蔚来、华为、吉利等主流车企的供应链体系，国内市占率稳居首位，年度营收实现了三倍的增长，成为这一细分领域的“隐形冠军”。
硅酷科技的董事长汤毅韬在接受采访时表示，公司能够在激烈的市场竞争中脱颖而出，得益于其打通了整个商业化闭环，从潜在客户产生销售线索开始，到完成订单交付并收款的全过程，都实现了高效、精准的管理。同时，硅酷科技还成功打造出了多个年营收超过7000万元的大单品，为公司的发展注入了强劲的动力。
在竞争策略上，硅酷科技采取了差异化的竞争策略，持续关注异构集成封装工艺的研发投入，并在碳化硅热贴技术方面取得了重大突破，成功攻克了精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴技术，进一步推动了芯片互联键合技术的国产化发展，并掌握了议价权。硅酷科技的设备在性价比上也远超海外巨头，为客户节省了大量成本。
为了打破国际巨头在技术和市场上的双重垄断，硅酷科技集结了一批来自全球顶尖企业和一流学府的技术精英，包括全球半导体设备巨头ASMPT、美国应用材料公司、Google、亚马逊、华为以及新加坡国立大学、南洋理工大学、香港科技大学等。这些人才的加入，为硅酷科技的发展注入了强大的创新动力。
在推出国内首款替代进口的碳化硅（SiC）预烧结贴片设备并成功占领市场后，硅酷科技并没有停下脚步，而是继续寻找新的商机。他们瞄准了光通信技术领域，对标国际龙头MRSI、Datacon、ASM，成功推出了IB500系列国内高端光模块高精度贴片设备，进一步拓宽了公司的业务领域。
在后摩尔时代，半导体行业的发展重点逐渐从“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装成为了行业发展的关键。硅酷科技正是抓住了这一机遇，聚焦半导体后段封装领域，致力于推动封装领域的光刻机技术的发展。他们的目标是通过技术创新，提升芯片互联技术的水平，为供应链安全和芯片技术的国产化做出贡献。
从最初的摄像头模组设备、3C行业相关装备，到如今的光通讯高速光模块先进封装，硅酷科技的业务版图不断扩大。汤毅韬表示，尽管这些产品横跨了不同的领域业务板块，但他们的核心始终是围绕供应链安全和芯片互联技术的创新。在未来，硅酷科技将继续拓宽自己的边界能力，不断寻求新的增长点。
目前，硅酷科技已经成功拿到了新加坡、马来西亚、泰国的订单，并进入了包括全球最大的AI芯片公司以及特斯拉等头部企业的供应链体系。这不仅是对硅酷科技技术实力的认可，更是对公司未来发展前景的肯定。相信在未来的日子里，硅酷科技将继续保持其创新活力和市场竞争力，为半导体行业的发展做出更大的贡献。
