近日，联发科正式揭晓了其最新的科技成果——天玑8400芯片。紧接着，Redmi品牌负责人卢伟冰通过官方渠道宣布，Redmi携手联发科（MediaTek）与ARM，共同研发出了天玑8400-Ultra旗舰平台。该平台将由Redmi的Turbo 4小旋风技术全球首发，其独特的全大核架构设计，旨在以卓越的能效重新定义中高端市场的性能标准。更令人兴奋的是，搭载这款芯片的全新Redmi手机已定于今日下午5点开放预约。
天玑8400芯片搭载了最新的Arm Cortex-A725核心，其最高主频飙升至3.25GHz，不仅单核性能实现了10%的提升，而且在功耗控制上取得了显著的进步，降低了35%。其缓存系统也得到了全面升级，进一步提升了整体运算效率。在图形处理方面，内置的Arm Mali-G720 GPU带来了24%的性能提升，同时实现了42%的能耗降低，让游戏体验更加流畅与持久。
天玑8400引入了创新的星速引擎技术，该技术能够智能识别游戏场景，并根据实际需求实时调整资源分配，确保游戏过程中的流畅度与稳定性。结合天玑倍帧技术，即使在60帧的游戏环境下，也能有效延长游戏时间，同时保持设备的低温运行。
在AI性能方面，天玑8400搭载了MediaTek最新的NPU 880，这一升级显著提升了整数与浮点运算能力，加快了语言模型的处理速度，并优化了图像生成效率。配合天玑AI智能体化引擎，该平台能够支持复杂的端侧模型运行，如大语言模型和Stable Diffusion 1.5，为用户带来更加高效、高品质的内容创作体验。
在影像处理领域，天玑8400同样表现出色。凭借MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器和QPD变焦硬件引擎，该芯片实现了全域深度对焦功能，拍摄更加精准快速。软硬件的协同优化，确保了每一次快门都能捕捉到最清晰、最生动的瞬间。
