随着智能化与电动化技术的飞速发展，现代汽车正逐渐演变成为“移动的计算平台”。在这场变革中，芯片作为智能汽车的核心组件，扮演着至关重要的角色，不仅负责信息处理、感知控制，还承担着通信交互等关键任务。从动力系统管理、高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶，到车载娱乐系统，汽车芯片的功能几乎覆盖了汽车的整个生命周期。
然而，随着新能源汽车和自动驾驶技术的迅猛推进，对高性能、高可靠性车规级芯片的需求急剧增加，汽车芯片已成为决定汽车性能、用户体验及安全性的关键因素。但全球汽车芯片供应链的不稳定性和我国汽车芯片自主供应能力的不足（不足10%）已成为制约中国汽车产业发展的瓶颈。
为应对这一挑战，12月20日，中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“中国汽车芯片联盟”）在上海成功举办了全体成员大会。此次大会聚焦于中国汽车芯片产业的现状、发展趋势、技术创新与产业升级路径，以及如何加强产业链上下游的合作与协同，旨在构建我国汽车芯片的创新生态体系，推动自主安全可控和全面快速发展。
大会吸引了众多行业领袖和专家的参与，包括上海市经信委副主任汤文侃、上海市闵行区副区长可晓林、原东风汽车集团董事长竺延风、中国工程院院士吴汉明、上海汽车集团股份有限公司副总裁祖似杰、长城汽车股份有限公司CTO吴会肖等。大会由中国汽车芯片联盟副秘书长邹广才主持。
会上，中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅对2024年的工作进行了总结，并对2025年的重点工作进行了展望。他透露，联盟将继续完善汽车芯片供货清单，并计划推出国际版，吸引国际芯片企业加入。联盟还将升级线上供需对接平台至4.0版，设立芯片需求发布绿色通道，并在上海车展设立“中国芯”联合展区，发布汽车芯片技术路线图。
中国汽车芯片联盟副秘书长许艳华在会上发表了《汽车功率芯片年报和汽车计算芯片需求指南》的主题演讲。她指出，尽管目前计算芯片市场主要由外国品牌主导，但中国本土企业已经实现了零的突破，并在市场上逐渐崭露头角。预计到2030年，乘用车智驾芯片市场渗透率将达到100%，这为本土计算芯片的发展带来了前所未有的机遇。
大会期间，还举办了一场大规模的车芯供需对接活动，吸引了包括一汽、东风、长安、上汽、北汽、广汽等20家整车企业，经纬恒润、德赛西威等30家Tier1企业，以及芯驰科技、得一微等120余家国产汽车芯片企业的参与。各方围绕汽车芯片供需的变化和趋势进行了深入的交流和探讨。
大会还同期举办了“智芯杯”汽车芯片应用创新赛启动仪式、国创中心汽车芯片测评认证能力与成果发布、中国汽车芯片联盟产业研究成果与展望等重磅演讲和功率半导体分会专题会议，为参会者提供了丰富的信息和交流平台。
