苹果公司于近期揭晓了一系列重大更新，其中最为引人注目的莫过于“Let Loose”特别活动中发布的全新iPad Pro与iPad Air。在这场于北京时间2024年5月7日晚10点举行的活动中，苹果首次在新款iPad Pro上搭载了M4芯片，标志着其性能上的又一次飞跃。
M4芯片的亮相并未止步于iPad Pro，随后的数月间，苹果逐步将M4系列芯片引入iMac、Mac mini以及MacBook Pro等多款产品中，并进一步扩展了产品线，推出了性能更为强劲的M4 Pro和M4 Max芯片。这一系列动作无疑为苹果的用户带来了更为丰富的选择和更出色的使用体验。
据可靠消息透露，搭载M4芯片的MacBook Air已进入生产阶段，预计将在明年春季，甚至可能更早的时间点上市。然而，值得注意的是，由于MacBook Air缺乏主动散热系统，其在面对持续高性能需求的场景下，性能表现可能会受到一定程度的限制。
尽管苹果仍在不断更新搭载M4系列芯片的产品线，并传闻还将推出性能更为极致的M4 Ultra芯片，但下一代M5系列芯片的研发工作也已悄然展开。据悉，配备M5 Pro和M5 Max的下一代MacBook Pro有望在明年年底面世，不过遗憾的是，这些新机型将不会采用OLED屏幕，该技术的引入可能要等到2026年。
M5系列芯片将继续沿用台积电的3nm工艺，并升级至N3P版本。根据计划，该系列芯片将于明年下半年开始量产，相较于前代产品，其在效率上将有显著提升，从而为用户带来更长久的电池续航时间。预计到了2026年，搭载M5系列芯片的Mac mini和MacBook Air等更多机型也将陆续问世，为用户带来更为广泛的选择。
