现代汽车近日宣布了一个重大调整，决定解散其专门负责车载芯片研发的“半导体战略室”。这一部门自2022年成立以来，承载着现代汽车自研芯片、推进技术自主化的梦想。
据悉，现代汽车原本计划在2029年实现无人驾驶汽车芯片的量产，然而，随着“半导体战略室”的解散，这一宏伟蓝图似乎蒙上了一层阴影。此次解散不仅意味着现代汽车在自研芯片道路上的一次重大挫折，也可能影响到其未来在自动驾驶领域的布局和竞争力。
现代汽车方面表示，解散后的“半导体战略室”相关职能和人员将并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门。AVP本部由宋昌铉社长亲自挂帅，主要负责软件研发工作。这一调整旨在优化资源配置，提升整体运营效率。
值得注意的是，现代汽车在自动驾驶芯片方面一直高度依赖Mobileye的ADAS芯片。此次解散“半导体战略室”后，现代汽车或将重新审视和调整自动驾驶芯片等内部开发项目的战略方向。
与此同时，现代汽车在代工合作伙伴的选择上也面临着新的不确定性。此前，现代汽车曾在三星电子和台积电之间犹豫不决。三星电子虽然报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。这一选择难题的解决，也将直接影响到现代汽车自研芯片项目的进展。
自动驾驶芯片市场目前呈现出高度集中的态势，主要由Mobileye、特斯拉、英伟达、高通、地平线、恩智浦半导体等少数几家公司主导。如果现代汽车自研芯片战略最终失败，那么它将不得不向这些公司采购自动驾驶芯片，这无疑将增加其成本压力，并可能在一定程度上限制其在自动驾驶领域的创新和发展。
