2024年,存储技术的飞速发展不仅为AI计算与云端应用带来了前所未有的便利,也标志着数据存储领域迈入了一个全新的时代。年初,行业巨头铠侠推出的首款量产车规级UFS 4.0存储解决方案,便预示着这一年的不凡。随后,其RM、PM和XG系列SSD携手HPE成功登陆国际空间站,进一步展示了其在高端存储市场的实力。
在追求更大存储容量的道路上,铠侠再次迈出关键一步。面对AI计算对企业级存储提出的更高要求,铠侠正式发布了第八代BiCS FLASH™技术,并推出了TLC和QLC两大系列。其中,QLC系列在单位空间内实现了存储容量的显著提升,2Tb QLC产品的位密度相比上一代提高了约2.3倍,写入能效比也提升了约70%。更令人瞩目的是,该系列采用了全新的产品架构,单个存储器封装内可堆叠16个芯片,提供了业界领先的4TB存储容量,同时保持了紧凑的封装设计。
这一技术的突破,意味着未来采用第八代BiCS FLASH™ QLC的存储产品将拥有质的飞跃,企业级SSD和数据中心级SSD的容量可轻松突破120TB大关。Pure Storage等公司已开始对这一技术进行测试,并认为它不仅能满足人工智能的严苛需求,还能在备份存储成本上实现显著优势。
与此同时,铠侠在PCIe 5.0与EDSFF规范上的布局也加速了企业级存储的普及。10月份,铠侠推出了全新XD8系列PCIe 5.0 EDSFF E1.S固态硬盘,这是其第三代E1.S产品,符合PCIe 5.0和NVMe 2.0规范,并支持OCP数据中心NVMe SSD v2.5规范。PCIe 5.0的传输效率相比PCIe 4.0翻倍,其高带宽和低延迟特性使得SSD在高负载场合下能够提供更多并发访问的可能性,从而满足AI、数据库、虚拟化、多媒体编辑等高性能需求。
铠侠还在前瞻性存储技术上进行了积极探索。例如,基于相变存储原理的XL-FLASH存储级内存与CXL技术的结合,将打造出功耗更低、位密度更高、读取速度更快的存储器。这一技术不仅有望提高存储器利用效率,还能实现显著的节能效果。而在车规级存储领域,铠侠也取得了重要进展,其车规级UFS 4.0产品已获得ASPICE二级认证,标志着其在结构化项目管理和软件开发流程上的成熟。
在新型存储技术的研发上,铠侠同样不甘落后。其宣布开发出的OCTRAM技术,是一种新型4F² DRAM,由高导通电流和超低漏电流的氧化物半导体晶体管组成。这一技术采用InGaZnO晶体管,可将漏电率降低到极低水平,从而显著降低DRAM功耗。无论是SSD独立缓存还是内存产品,这一技术都有望带来高性能、低功耗的产品表现。