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联发科天玑9500旗舰AP规格曝光:2大核+6大核,台积电N3P打造

   时间:2024-12-30 14:43:18 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

近日,知名数码爆料博主@数码闲聊站带来了一则关于联发科未来旗舰芯片的重要消息。据悉,联发科计划在2025年下半年推出其新一代旗舰移动应用处理器——天玑9500。

据透露,天玑9500将基于台积电最新的N3P制程工艺打造,这一制程技术的采用无疑将为其带来更为出色的能效比和性能表现。在CPU架构方面,天玑9500将采用2×Travis + 6×Gelas的组合,其中包含了2颗ARM Cortex-X930超大核心和6颗Cortex-A730大核心。这样的配置,让人对其性能表现充满了期待。

爆料博主还进一步透露,天玑9500的处理器频率“可能会上4”,这意味着其主频将达到一个前所未有的高度,从而带来更为强劲的性能体验。对于广大消费者来说,这无疑是一个值得期待的好消息。

爆料还指出,首批搭载天玑9500的智能手机将采用大小双尺寸设计,并且均配备全潜望规格,这样的配置无疑将为用户带来更为出色的拍摄体验。对于喜欢拍照和摄影的用户来说,这无疑是一个不小的福音。

在Reddit论坛上,一个已删除的帖子也曾提及了与天玑9500相关的内容。根据帖子下方的引用信息,Cortex-X930和Cortex-A730有望支持ARMv9.4指令集,其中X930将配备12宽解码器。这一信息进一步证实了天玑9500在性能方面的强大实力。

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