国产半导体探针卡领域的佼佼者，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”），近日正式向科创板发起了冲刺。上海证券交易所官方网站信息显示，强一股份的科创板IPO申请状态已更新为“已受理”。
据悉，强一股份成立于2015年，是一家专注于半导体设计与制造的高新技术企业，核心业务聚焦于晶圆测试中的核心硬件——探针卡的研发、设计、生产与销售。此次科创板IPO，强一股份计划募集15亿元人民币资金，其中12亿元将用于南通探针卡研发及生产项目，剩余3亿元则用于苏州总部及研发中心的建设。
根据招股书披露的信息，强一股份近年来业绩表现出色，营收和利润均呈现显著增长态势。尽管全球市场规模相对较小，但强一股份凭借其在探针卡领域的深厚积累和技术优势，2023年已成功跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商之列，成为唯一一家入选的境内企业。数据显示，从2021年至2024年上半年，公司实现营收从1.1亿元增长至1.98亿元，净利润则由亏损转为盈利，并持续增长。
在客户方面，强一股份的前五大客户销售金额占营业收入的比例较高，且对某一大客户B公司的依赖程度较大。不过，公司也积极拓展其他客户，目前单体客户数量已超过370家，涵盖了包括芯片设计厂商、晶圆代工厂商以及封装测试厂商在内的多家知名企业。
强一股份的股权结构也备受关注。公司控股股东、实际控制人周明直接持有强一股份27.93%的股份，并通过一致行动人合计控制公司50.05%的股份。周明在半导体领域拥有20多年的工作经历，自公司成立以来一直担任执行董事、董事长职务。在IPO辅导过程中，公司曾存在向周明控制的另一家公司采购PCB及其他材料的情形，但辅导机构已对此进行了核查并督促公司规范采购程序。
在融资方面，强一股份自成立以来已完成多轮融资，吸引了包括丰年资本、元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本等多家知名投资机构的投资。这些资金的注入为公司的发展提供了强有力的支持。
随着科创板IPO申请的受理，强一股份有望借助资本市场的力量进一步加速发展。未来，公司将继续深耕半导体探针卡领域，不断提升技术水平和市场竞争力，为国内外客户提供更加优质的产品和服务。
