在即将于2025年举行的消费电子展（CES）上，科技巨头Intel与AMD均宣布将推出其新一代主流主板产品，为市场注入新的活力。
Intel方面，将带来B860与H810两款主板，它们均配备LGA1851接口，专为酷睿Ultra 200S系列处理器打造，旨在为用户提供更为卓越的性能体验。与此同时，AMD也不甘示弱，推出了B850与B840两款主板，这两款主板均采用AM5接口，能够完美兼容锐龙7000、8000G及9000系列处理器，为用户提供多样化的选择。
在主板制造商华硕的官方预告中，我们看到了Intel新主板的惊艳亮相。预告图中，华硕展示了至少四款新品，涵盖了PRIME大师系列、TUF Gaming电竞特工系列以及ROG STRIX猛禽系列等多个产品线。尤为引人注目的是，左下角的一款ITX小板，以其紧凑的设计和高性能的配置，预计将成为小型机箱爱好者的首选。
除了Intel主板外，华硕还提前放出了AMD新主板的预告图。从图中可以看出，华硕为AMD平台准备了三款ROG STRIX系列主板和一款TUF GAMING系列主板。其中，一款ITX迷你小板和三款mATX小板的设计，既满足了用户对高性能的追求，又兼顾了不同机箱尺寸的需求。
此次Intel与AMD在CES 2025上的主板新品发布，不仅展示了两者在技术创新上的持续投入，也为广大用户提供了更为丰富的选择。随着这些新品的上市，我们有理由期待，未来的电脑硬件市场将更加多元化和竞争激烈。
