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台积电CoWoS封装产能大增,2025年目标直指7.5万片晶圆/月!

   时间:2025-01-02 12:51:07 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

台积电近期在先进封装技术方面动作频频,经济日报披露,该公司正加速提升CoWoS技术的产能,预计到2025年,其月产能将接近原来的两倍,达到7.5万片晶圆。这一决策背后,是市场对该技术需求的持续高涨。

为了应对产能需求的激增,台积电计划对已经收购的群创旧厂进行改造,将其转变为先进封测八厂(AP8),专门用于生产包括CoWoS在内的先进封装产品。此举旨在显著提升台积电的自有产能,以满足市场对高性能芯片封装的需求。

台积电并未止步于自身的产能扩张,而是采取了更为广泛的合作策略。据悉,该公司已经与日月光投控、Amkor等封测领域的合作伙伴携手,共同增加产能,以期在2025年实现总月产能超过7.5万片的目标。

台积电高层对CoWoS技术的市场前景充满信心。董事长魏哲家表示,当前CoWoS技术的产能远不能满足市场需求,公司正在全力以赴进行扩产,期望在2025年至2026年间实现供需的基本平衡。同时,副总何军也透露,从2022年至2026年,CoWoS技术的年产能将以超过50%的复合增长率持续扩大。

根据SemiWiki的分析报告,到2025年,Nvidia预计将占据CoWoS总需求的最大份额,达到63%。紧随其后的是博通,占比13%。而AMD和Marvell则分别占据8%的市场份额。这一数据进一步印证了CoWoS技术在高性能计算、数据中心等领域的重要地位。

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