在半导体制造领域，2024年末迎来了多条12英寸晶圆产线的重大进展。润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体以及华虹无锡等五大企业，纷纷宣布其12英寸晶圆产线的投产或最新动态，同时中芯国际与广州增芯科技也传来扩产的好消息。
润鹏半导体位于深圳市宝安区湾区芯城的12英寸集成电路生产线项目，在经过两年多的建设后，于12月31日正式通线投产。该项目总投资220亿元，专注于40纳米以上的模拟特色工艺，预计满产后将年产48万片12英寸功率芯片。产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制及消费电子等领域，将有力推动广东省集成电路产业的发展。
天成先进则在12月30日宣布，其位于珠海的12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。该项目一期具备年产24万片TSV立体集成产品的能力，聚焦智能驾驶、传感成像、数据通信等领域。TSV技术通过硅晶圆内部钻出垂直孔实现电气连接，提升了半导体芯片的性能。天成先进计划在未来几年内继续扩大产能，二期建设预计在2028年至2032年完成，产能将提升至60万片/年。
燕东微电子也在12月30日公告称，将向北京电子控股有限责任公司发行A股股票，募集资金总额不超过40.2亿元，其中40亿元用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。北电集成项目总投资高达330亿元，计划建设产能为5万片/月的12英寸生产线，主要生产28nm-55nm的HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺产品，面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。
粤芯半导体则在12月28日宣布，其三期项目正式通线。该项目总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。粤芯半导体三期项目瞄准工业电子和汽车电子领域，专注模拟芯片，致力于提升工艺平台质量规格。
华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线也在12月10日建成投片，标志着项目正式迈入生产运营期。华虹无锡基地自2018年启动建设以来，总投资额超过百亿美元，二期项目总投资67亿美元，聚焦于车规级芯片，预计达产后总月产能将达约18万片。华虹集团此次变动高层，由秦健接任董事长，白鹏担任执行董事及总裁，被视为在全球半导体竞争格局中的一次主动布局。
中芯国际也在2024年扩产显著，预计年底12英寸晶圆月产能将增加6万片。中芯国际在上海、北京、天津、深圳设有多个生产基地，其中中芯东方、中芯深圳、中芯西青和中芯京城等项目正在加速推进。中芯国际表示，新厂至少1/3的产能是共用的，其余则针对特定细分市场和技术迭代。
广州增芯科技的12英寸晶圆制造产线也在稳步发展中。自6月28日启动通线投产以来，设备调试和良率提升工作进展顺利。第一片产品下线良率高达99.7%，已通过168小时高温可靠性测试。增芯科技计划在5年内投资370亿元，建设两座智能化晶圆厂，总产能达到12万片/月，其中第一座晶圆厂将于2025年底达成月产2万片目标。
随着这些项目的投产和扩产，中国半导体制造业将迎来新的发展阶段，为全球半导体市场注入新的活力。
华虹集团和广州增芯科技等企业在技术创新和产能扩张方面的不断努力，也将为中国半导体产业的自主可控和高质量发展提供有力支撑。
