REDMI Turbo 4震撼发布，携手联发科打造天玑8400-Ultra新标杆。
近日，REDMI正式推出了其最新力作——REDMI Turbo 4，该机型的亮点之一是搭载了REDMI与联发科共同研发的新一代处理器天玑8400-Ultra。这款处理器的发布，标志着REDMI在性能领域的又一次重大突破。
天玑8400-Ultra首次在同档位采用了全大核CPU架构，这是天玑8000系列历史上的最大飞跃。其内置了革命性的八核Arm Cortex-A725 CPU，包括1个3.25GHz的大核、3个3.0GHz的大核以及4个2.1GHz的大核，实现了能效与性能的双重提升。在安兔兔跑分测试中，天玑8400-Ultra的得分轻松超过了180万。
在GPU方面，天玑8400-Ultra配备了旗舰级别的Mali-G720 MC7图形处理器。相较于上一代芯片，其峰值性能提升了24%，同时功耗降低了42%。这一显著的进步使得REDMI Turbo 4在游戏体验和图形处理方面更加出色。
为了充分展现天玑8400-Ultra的强大性能，REDMI Turbo 4还配备了旗舰级的3D冰封循环冷泵系统。该系统拥有5000mm²的超大散热面积，并采用独特的凹凸台设计。凸面靠近SoC（系统级芯片），能够迅速导热，确保整机性能的稳定释放。
经过实际测试，REDMI Turbo 4在《王者荣耀》7小时的狂暴测试中，平均帧率达到了119.1fps，最高温度仅为38.1℃，功耗仅为3.2W。这一表现不仅展示了其卓越的游戏性能，还体现了其出色的能效管理。
REDMI Turbo 4在游戏表现方面甚至超越了搭载友商骁龙8 Gen3的竞品。在日常使用的十大高频场景中，其功耗表现也优于骁龙8 Gen3机型。这充分证明了REDMI Turbo 4在能效和性能方面的全面领先。
不仅如此，REDMI Turbo 4还配备了6550mAh的超大容量小米金沙江电池。这一配置与天玑8400-Ultra的出色能效相结合，使得用户能够轻松享受一整天的畅快体验。
