广汽埃安与芯联集成近日宣布，双方已正式达成联合实验室战略合作协议，并在活动现场举行了隆重的揭牌仪式。这一合作标志着双方将在汽车半导体领域展开更为深入的技术合作。
广汽埃安总经理古惠南表示，芯联集成作为国内车规级芯片制造的领军企业，此次携手将促进双方在技术研发上的深度融合。从古惠南的发言中可以看出，这一合作不仅限于商业层面，更深入到技术研发的核心，旨在共同设计和开发下一代的半导体芯片及模块。古惠南强调，这次合作将为智能电动汽车领域带来新的技术动力，推动汽车半导体技术的进一步发展。
事实上，双方的紧密合作早有铺垫。早在2024年10月9日，芯联集成已与广汽埃安签订了长期战略合作协议。根据协议内容，芯联集成将为广汽埃安旗下所有新车型提供碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片及模块。这些核心部件将广泛应用于广汽埃安未来数年内生产的数以百万计的新能源汽车中，负责能源转换与控制系统。
芯联集成在介绍中指出，公司的技术产品已经获得了包括比亚迪、小鹏、蔚来、理想以及广汽埃安在内的多家国内知名整车厂的定点采购。芯联集成的技术产品还成功打入欧洲等海外市场，赢得了欧洲知名车企及多家海外Tier1供应商的批量导入，显示了其强大的市场竞争力和技术实力。
