近日，联发科推出的全新天玑8400-Ultra芯片在中高端手机市场掀起波澜，成为性能的新标杆。REDMI Turbo 4作为首批搭载该芯片的手机，凭借其卓越的性能和能效比，再次点燃了用户对次旗舰机型的热情。
REDMI Turbo 4所搭载的天玑8400-Ultra芯片，被誉为“神U”，采用了旗舰级的“全大核”架构设计。这款芯片内置8颗最新的A725大核，二级缓存翻倍，三级缓存增加50%，系统缓存也得到了强化，使得多任务处理能力显著提升。凭借这些出色的性能与能效表现，REDMI Turbo 4在同级别产品中脱颖而出。
天玑8400-Ultra不仅在CPU方面表现出色，其搭载的G720 GPU同样具备旗舰级水准。该芯片通过40%的带宽优化，并对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出、纹理传输吞吐量等关键技术进行了深度增强，图形计算能力实现了质的飞跃。REDMI Turbo 4凭借这些黑科技，无疑将在2025年的次旗舰级游戏体验中占据领先地位。
发布会数据显示，与上一代芯片相比，天玑8400-Ultra在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，功耗降低了44%。这一跨代式的性能与能效提升，使得天玑8400-Ultra在次旗舰市场中独树一帜，REDMI Turbo 4的使用体验也因此远超同级对手。
在包括游戏、录像、社交媒体应用在内的多个常见场景中，REDMI Turbo 4与上一代旗舰平台进行了详细对比。结果显示，REDMI Turbo 4在多个场景中与旗舰平台不相上下，甚至在某些方面更胜一筹，再次证明了天玑8400-Ultra的强大实力。
为了充分发挥天玑8400-Ultra的性能潜力，REDMI与联发科展开了深度合作。双方结合了HyperCore与狂暴引擎技术，深入平台底层微架构进行优化，从而实现了主流游戏的满帧体验，并显著降低了单帧功耗。REDMI Turbo 4还采用了业内领先的3D冰封循环泵散热技术，进一步提升了手机的性能表现。
在复杂场景测试中，搭载天玑8400-Ultra的REDMI Turbo 4同样表现出色。例如，在某款大型RPG手游的30分钟高画质测试中，REDMI Turbo 4成功实现了60fps的平稳满帧输出，功耗仅为5.3W。这一表现不仅在同档手机中难寻对手，甚至在与上一代旗舰平台对比时也不落下风。
天玑8400-Ultra的问世，不仅展示了联发科在高性能低功耗技术上的持续创新，更为中高端手机市场带来了一款具有划时代意义的芯片方案。其卓越的游戏性能、多媒体应用中的AI优化以及对功耗的精准控制，为用户提供了前所未有的平衡体验。REDMI Turbo 4作为首发机型，成功开启了中高端市场的性能新篇章，也让更多厂商看到了联发科芯片在推动行业技术升级中的巨大潜力。
